उत्पाद

XC4VLX25-10FFG668C एक शक्तिशाली और उच्च प्रदर्शन वाली SoC FPGA चिप है। ‌

XC3S1400A-4FGG484C एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, निम्नलिखित सुविधाओं और विनिर्देशों के साथ:

BCM6818IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EP3SL200F1152I3N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है, जो कि Altera द्वारा निर्मित है, जो स्ट्रैटिक्स III श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विनिर्देश हैं

XC7K70T-3FBG484E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

पीसीबी प्रूफिंग में, तांबे की पन्नी की एक परत FR-4 की बाहरी परत के लिए बंधी होती है। जब तांबे की मोटाई = 8oz होती है, तो इसे 8oz भारी तांबे के पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। 8oz भारी तांबा पीसीबी में उत्कृष्ट विस्तार प्रदर्शन, उच्च तापमान, कम तापमान और संक्षारण प्रतिरोध है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरण उत्पादों को एक लंबी सेवा जीवन देने की अनुमति देता है, और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के आकार को सरल बनाने में भी मदद करता है। विशेष रूप से, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को उच्च वोल्टेज और धाराओं को चलाने की आवश्यकता होती है, जिसमें 8oz भारी तांबे वाले पीसीबी की आवश्यकता होती है।