उत्पाद

XCKU15P-L2FFVE1517E Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधानों का अग्रणी प्रदाता है। यह चिप Xilinx की उच्च-प्रदर्शन वाली Virtex UltraScale+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 15 मिलियन लॉजिक सेल और 3,840 DSP स्लाइस हैं।

BCM65937A0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XC7K480T-2FFG901I FPGA 3जी/4जी वायरलेस, फ्लैट पैनल डिस्प्ले और वीडियो ओवर आईपी समाधान जैसे अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प है। किनेक्स? 7 FPGA डिजाइनरों को 28nm नोड्स पर उत्कृष्ट लागत/प्रदर्शन/शक्ति संतुलन प्राप्त करने की अनुमति देता है, जबकि उच्च DSP दर, लागत प्रभावी पैकेजिंग प्रदान करता है, और Gen3 और 10 गीगाबिट ईथरनेट जैसे PCIe® मुख्यधारा मानकों का समर्थन करता है।

BCM5482SA2KFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCVU7P-2FLVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Xilinx की XCVU7P श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में हाई-स्पीड कनेक्टिविटी क्षमताएं हैं और यह 150G इंटरलेक और 100G ईथरनेट MAC कोर को सपोर्ट करता है, जिससे हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और प्रोसेसिंग सक्षम होती है।

XCVU37P-3FSVH2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।