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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    FPC और PCB के जन्म और विकास ने नरम और कठोर बोर्ड के एक नए उत्पाद को जन्म दिया। इसलिए, सॉफ्ट और हार्ड बोर्ड के संयोजन ने एफपीसी विशेषताओं और पीसीबी विशेषताओं के साथ एक सर्किट बोर्ड का गठन किया। निम्नलिखित सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    कुंडल पीसीबी

    कुंडल पीसीबी, हम जानते हैं, बिजली उत्पन्न चुंबकीय, चुंबकीय उत्पन्न बिजली, दोनों एक दूसरे के पूरक हैं, हमेशा साथ। जब एक तार के माध्यम से एक निरंतर धारा प्रवाहित होती है, तो एक निरंतर चुंबकीय क्षेत्र हमेशा तार के आसपास उत्तेजित होता है।
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    HI-3584APQI में एक उन्नत ARINC 429 3.3V सीरियल ट्रांसमीटर और दोहरे रिसीवर भी हैं, जो टैग पहचान, 32x32 FIFO और एनालॉग लाइन रिसीवर के साथ प्रत्येक दो रिसीवर प्रदान करते हैं। प्रत्येक रिसीवर 16 टैग तक प्रोग्राम कर सकता है। स्वतंत्र ट्रांसमीटर में 32x32 FIFO फ़ंक्शन भी है, और सभी FIFO की स्थिति की निगरानी बाहरी स्थिति पिन के माध्यम से या HI-3584 की स्थिति रजिस्टर को क्वेरी करके की जा सकती है।
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    ​XCVU11P-1FLGC2104E FPGA डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • इस वर्ष, जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की संचयी बिक्री 75.6 बिलियन से अधिक हो गई, जिसने इतिहास में इसी अवधि के लिए एक रिकॉर्ड स्थापित किया।

    28 जून को ज़िडोंगक्सी की खबर के अनुसार, ताइवान, चीन में मनी डीजे के अनुसार, इस साल मई में जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की संचयी बिक्री आरएमबी 75.6 बिलियन से अधिक हो गई, जो पिछले कुछ वर्षों में इसी अवधि में सबसे अधिक है।

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    भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।

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    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

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    आपको इलेक्ट्रॉनिक्स डिज़ाइन में एकीकृत सर्किट से निपटने की संभावना है। कभी-कभी, आपको माइक्रोप्रोसेसर के साथ काम करने के कठिन कार्य का सामना करना पड़ सकता है। यह मानना ​​ग़लत है कि माइक्रोप्रोसेसर के साथ डिज़ाइन करना विशिष्ट आईसी के समान है।

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