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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    Oversized सर्किट बोर्ड आम तौर पर एक सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें 650MM से अधिक लंबा और 520MM से अधिक चौड़ा पक्ष होता है। हालांकि, बाजार की मांग के विकास के साथ, कई बहुपरत सर्किट बोर्ड 1000MM से अधिक हैं। निम्नलिखित 18 लेयर ओवरसाइज़्ड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 18 लेयर ओवरसाइज़्ड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XC7VX690T-2FFG1927C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ड्यूपॉन्ट एफपीसी

    ड्यूपॉन्ट एफपीसी केबल बोर्ड आकार में छोटा है और वजन में प्रकाश है। ड्यूपॉन्ट सामग्री FPC केबल बोर्ड केबल बोर्ड के मूल डिजाइन का उपयोग बड़े तार हार्नेस तार को बदलने के लिए किया गया था। वर्तमान अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस असेंबली बोर्ड में, ड्यूपॉन्ट सामग्री एफपीसी केबल बोर्ड आमतौर पर मामूलीकरण और आंदोलन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एकमात्र समाधान है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चीन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोग उद्योग की वर्तमान विकास स्थिति और संभावनाओं का विश्लेषण

    1980 के दशक में, चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रवेश करना शुरू किया। शुरुआती दिनों में, सेमीकंडक्टर तकनीक मुख्य रूप से आयात पर निर्भर थी, जबकि चीन मुख्य रूप से सरल असेंबली और परीक्षण कार्य में लगा हुआ था। उस समय, शंघाई होंगली और ईस्ट चाइना सेमीकंडक्टर जैसे प्रमुख उद्यमों के उत्पाद प्रौद्योगिकी स्तर और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर था, लेकिन इसने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग की नींव रखी।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का मुख्य फोकस क्या है?

    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

  • PCB बैक ड्रिल क्या है?

    इसलिए, पीसीबी निर्माता एक छोटे बिंदु को छोड़ देंगे। बाएं STUB की लंबाई को B मान कहा जाता है, जो आम तौर पर 50-150 मिमी की सीमा में होता है।

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

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