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सिग्नल अखंडता (एसआई) मुद्दे डिजिटल हार्डवेयर डिजाइनरों के लिए एक बढ़ती चिंता बन रहे हैं। वायरलेस बेस स्टेशनों, वायरलेस नेटवर्क नियंत्रकों, वायर्ड नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर, और सैन्य एवियोनिक्स सिस्टम में डेटा दर में वृद्धि के कारण सर्किट बोर्ड का डिज़ाइन तेजी से जटिल हो गया है। निम्नलिखित नेल्को हाई फ़्रीक्वेंसी सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप नेल्को हाई फ़्रीक्वेंसी सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

​XC3S400-4FGG456C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है और स्पार्टन-3 श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में कई महत्वपूर्ण विशेषताएं हैं जो इसे कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग करती हैं।

XCVU125-2FLVC2104I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​5SGXMA3H2F35C2LN इंटेल कॉर्पोरेशन द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है, जो स्ट्रैटिक्स V GX श्रृंखला से संबंधित है। इस एफपीजीए में 957 लॉजिक यूनिट (एलएबी) और 432 इनपुट/आउटपुट (आई/ओ) टर्मिनल हैं, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है जिनके लिए अत्यधिक प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधान की आवश्यकता होती है।

XC7K70T-3FBG484E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC2C384-7TQG144C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।