उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    ​XCVU095-H1FFVC1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। चिप उन्नत अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर पर आधारित है, जिसमें 1176000 लॉजिक तत्व और 67200 एडाप्टिव लॉजिक मॉड्यूल (एएलएम) हैं, जो 60.8 एमबीटी तक एम्बेडेड मेमोरी और 560 आई/ओ पोर्ट प्रदान करता है।
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) उत्पाद है जो Altera (अब इंटेल द्वारा अधिग्रहित) द्वारा निर्मित है। यह FPGA FBGA484 पैकेज को अपनाता है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं हैं: पैकेजिंग फॉर्म: FBGA484 पैकेजिंग का उपयोग किया जाता है, जो उच्च घनत्व एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त एक सतह माउंट तकनीक है। कार्यशील तापमान रेंज: न्यूनतम काम करने वाला तापमान -40 ° C है, और अधिकतम कार्य तापमान 130 ° C है, जो विभिन्न पर्यावरणीय परिस्थितियों में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    ​XCKU3P-2FFVB676E Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। यह चिप अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर से संबंधित है और इसमें उत्कृष्ट लागत-प्रभावशीलता, प्रदर्शन और बिजली की खपत है, जो इसे पैकेट प्रोसेसिंग जैसे अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाती है।
  • CMP04FSZ

    CMP04FSZ

    CMP04FSZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

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