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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    ​XCVU095-1FFVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो किन्टेक्स अल्ट्रास्केल श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत 20 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो अधिकतम प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करती है, विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, नेटवर्क संचार, डेटा केंद्र और एआई क्षेत्रों में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। यहां XCVU095-1FFVB2104I के बारे में कुछ विस्तृत परिचय दिए गए हैं
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    HI-1573PCIF एकीकृत सर्किट, जिसे IC के रूप में संक्षिप्त किया गया है; जैसा कि नाम का तात्पर्य है, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की एक निश्चित संख्या, जैसे कि प्रतिरोधक, कैपेसिटर, ट्रांजिस्टर, आदि, साथ ही इन घटकों के बीच की वायरिंग, विशिष्ट कार्यों के लिए सेमीकंडक्टर तकनीक द्वारा एकीकृत की जाती है।
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    XC7K410T-1FBG676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU440-2FLGA2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    बिल्ट-इन कॉपर कॉइन PCB-- HONTEC FR4 के साथ स्प्लिस करने के लिए प्रीफैब्रिकेटेड कॉपर ब्लॉक्स का उपयोग करता है, फिर उन्हें भरने और ठीक करने के लिए रेजिन का उपयोग करता है, और फिर उन्हें कॉपर प्लेटिंग द्वारा सर्किट कॉपर से जोड़ने के लिए पूरी तरह से संयोजित करता है।
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    ​5CSEBA6U19I7N एल्टेरा (इंटेल) द्वारा निर्मित एक SoC FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और समृद्ध कार्यात्मक विशेषताएं हैं। यहां 5CSEBA6U19I7N के बारे में विस्तृत परिचय दिया गया है
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  • समीक्षा

  • PCB बैक ड्रिल क्या है?

    इसलिए, पीसीबी निर्माता एक छोटे बिंदु को छोड़ देंगे। बाएं STUB की लंबाई को B मान कहा जाता है, जो आम तौर पर 50-150 मिमी की सीमा में होता है।

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    संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।

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