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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XC3S250E-4FTG256C

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    XC3S250E-4FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    EPM3256ATC144-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    10CL055YF484C8G

    ​10CL055YF484C8G डिवाइस की बिजली की खपत और लागत बेहद कम है, जो इसे सामान्य प्रयोजन सर्किट बोर्ड नियंत्रण, चिप टू चिप ब्रिजिंग, या मोटर/मोशन नियंत्रण के लिए उपयुक्त बनाती है।
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    ​XC7Z035-1FBG676I एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • लचीले सर्किट बोर्डों के लिए थ्रू-होल प्रौद्योगिकियों के बीच अंतर

    लचीले सर्किट बोर्ड के छेद के माध्यम से एक्सीमर लेजर और प्रभाव कार्बन डाइऑक्साइड लेजर के बीच का अंतर:

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

  • क्या अर्धचालक और चिप्स एक ही अवधारणा हैं?

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • फॉक्सकॉन पिंजरे को फीनिक्स में बदलता है और 8K के साथ बाजार को फिर से हासिल करना चाहता है

    गुओ तैमिंग ने शार्प के अपने अधिग्रहण और फीनिक्स के प्रतिस्थापन के रूप में 8K डिस्प्ले तकनीक की शुरूआत का वर्णन किया। क्या यह फीनिक्स अपेक्षित विकास के लिए गुओ तैमिंग ला सकता है और बाजार को फिर से हासिल करने के लिए फॉक्सकॉन को सत्यापित करना बाकी है।

  • पीसीबी की परिभाषा

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) एक मुद्रित सर्किट बोर्ड है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के महत्वपूर्ण घटकों में से एक है।

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