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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    ​XCZU3CG-2SBVA484I मल्टीप्रोसेसर में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है और यह सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को जोड़ता है, जो इसे ग्राफिक्स, वीडियो, तरंग और पैकेट प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG 20 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाता है, जो उच्च प्रदर्शन प्रदान कर सकता है, 17.4 जीबीपीएस तक की चिप टू चिप डेटा ट्रांसमिशन दर, 12.5 जीबीपीएस तक की बैकप्लेन डेटा ट्रांसमिशन दर और 1.15 मिलियन समकक्ष लॉजिक इकाइयों का समर्थन करता है।
  • 18 परतों तांबा पेस्ट प्लग छेद

    18 परतों तांबा पेस्ट प्लग छेद

    कॉपर पेस्ट प्लग छेद वायरिंग के प्लग छेद के माध्यम से मुद्रित सर्किट बोर्डों और गैर-प्रवाहकीय कॉपर पेस्ट के उच्च घनत्व विधानसभा का एहसास करता है। यह व्यापक रूप से विमानन उपग्रहों, सर्वरों, वायरिंग मशीनों, एलईडी बैकलाइट्स इत्यादि में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित में 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल के बारे में हैं, मुझे उम्मीद है कि आप 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I ने सर्वोत्तम लागत प्रदर्शन अनुपात को अनुकूलित किया है, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में दोगुना है, जिससे FPGA की एक नई श्रेणी प्राप्त हुई है।
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G उच्च-घनत्व प्रोग्रामयोग्य गेट, ऑनबोर्ड संसाधन और सार्वभौमिक I/O प्रदान करता है। ये संसाधन I/O विस्तार और चिप टू चिप इंटरफ़ेस की आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं।

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