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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 8-परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    8-परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    8-लेयर कठोर-फ्लेक्स पीसीबी में झुकने और मोड़ने की विशेषताएं होती हैं, इसलिए इसका उपयोग अनुकूलित सर्किट बनाने के लिए किया जा सकता है, इनडोर उपलब्ध स्थान को अधिकतम करें, इस बिंदु का उपयोग करें, पूरे सिस्टम द्वारा कब्जा किए गए स्थान को कम करें, कठोर फ्लेक्स की समग्र लागत पीसीबी अपेक्षाकृत अधिक होगा, लेकिन उद्योग की निरंतर परिपक्वता और विकास के साथ, समग्र लागत कम होती रहेगी, इसलिए यह अधिक लागत प्रभावी और प्रतिस्पर्धी शक्ति होगी।
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    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC5VTX240T-2FFG1759C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    EP2AGX125EF35I5N

    ​EP2AGX125EF35I5N एक प्रोग्रामेबल लॉजिक इंटीग्रेटेड IC चिप है जो Altera/Altera ब्रांड द्वारा प्रदान की जाती है। यह चिप लॉजिक और टाइमिंग डिवाइस श्रेणी से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx® UltraScale MPSoC आर्किटेक्चर पर आधारित है। यह उत्पाद सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म® कॉर्टेक्स-ए53 और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित)® अल्ट्रास्केल एमपीएसओसी आर्किटेक्चर) को एकीकृत करता है।
  • 4Step HDI सर्किट बोर्ड

    4Step HDI सर्किट बोर्ड

    HDI व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरों, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित 4Step HDI सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि 54Step HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करने के लिए।
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  • समीक्षा

  • बहुपरत पीसीबी टुकड़े टुकड़े संरचना

    एक बहु-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करने से पहले, डिजाइनर को पहले सर्किट के पैमाने, सर्किट बोर्ड के आकार और विद्युत चुम्बकीय संगतता (ईएमसी) की आवश्यकताओं के अनुसार उपयोग किए जाने वाले सर्किट बोर्ड संरचना को निर्धारित करने की आवश्यकता होती है।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • पीसीबी घटकों के क्या फायदे हैं?

    सामान्य इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम से लेकर कुछ जटिल मैकेनिकल और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग सिस्टम तक, वे विभिन्न विशिष्टताओं और प्रकारों के बड़ी संख्या में भागों से बने होते हैं। आजकल, पीसीबी से संबंधित प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इन भागों के अनुप्रयोग मूल्य को भी अधिक क्षेत्रों द्वारा मान्यता दी गई है। इन भागों के डिजाइन, अनुसंधान और विकास और तकनीकी प्रक्रिया अनुसंधान में विशेषज्ञता रखने वाले निर्माताओं ने भी कई बड़े ब्रांड उद्यमों के सहयोग दायरे में प्रवेश किया है। इसके बाद, पीसीबी के तीन उत्कृष्ट लाभों का विश्लेषण करें:

  • लचीले सर्किट बोर्डों के लिए थ्रू-होल प्रौद्योगिकियों के बीच अंतर

    लचीले सर्किट बोर्ड के छेद के माध्यम से एक्सीमर लेजर और प्रभाव कार्बन डाइऑक्साइड लेजर के बीच का अंतर:

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं।

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