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​XCKU115-2FLVA1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली खपत विशेषताओं के साथ Kintex UltraScale आर्किटेक्चर से संबंधित है। यह चिप दूसरी पीढ़ी की 3डी इंटीग्रेटेड सर्किट तकनीक को अपनाती है और इसमें 1.5 मिलियन से अधिक सिस्टम लॉजिक इकाइयां और 624 इनपुट/आउटपुट पोर्ट हैं, जिन्हें विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए लचीले ढंग से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

कुंडल बोर्ड: सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार होता है, और सर्किट बोर्ड को पारंपरिक तांबे के तार के घुमाव को बदलने के लिए एक etched सर्किट के साथ बदल दिया जाता है। निम्नलिखित प्लानेर विंडिंग पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आपको बेहतर प्लानर विंडिंग पीसीबी को समझने में मदद मिलेगी।

मेग 7 हाई स्पीड पीसीबी की परिभाषा: यह आमतौर पर माना जाता है कि यदि डिजिटल लॉजिक सर्किट की आवृत्ति 45,50 मेगाहर्ट्ज तक पहुंच जाती है और इस आवृत्ति पर काम करने वाले सर्किट पूरे सिस्टम के एक निश्चित अनुपात (जैसे 1amp 3) के लिए हो जाते हैं, तो यह बन जाएगा एक उच्च गति सर्किट।

XCV100E-6FG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

10CL120YF484I7G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। 10CL120YF484I7G का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, गेमिंग और कम-शक्ति एम्बेडेड सिस्टम जैसे अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह उपकरण अपनी कम बिजली खपत, कम लागत और उच्च प्रसंस्करण क्षमता के लिए जाना जाता है, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है जहां लागत और बिजली की खपत महत्वपूर्ण कारक हैं।

साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।