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XC3S1400AN-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx द्वारा निर्मित एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। यह विशिष्ट FPGA Zynq UltraScale+ MPSoC (चिप पर मल्टीप्रोसेसर सिस्टम) परिवार से संबंधित है और इसमें 62,500 सिस्टम लॉजिक सेल हैं, जो 1 गीगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 6-इनपुट प्रोसेसर सिस्टम (PS), 40 एमबी अल्ट्रारैम की सुविधा है। 900 Kbyte ब्लॉक रैम, और 192 DSP स्लाइस।

MT41K512M16HA-107: A औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

10M08DCF256C8G औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

10AS048E4F29E3SG एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है जो Intel (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 48,000 लॉजिक तत्व हैं, जो 1 गीगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 302,400 बिट एम्बेडेड मेमोरी, 1,512 डीएसपी ब्लॉक और 24 ट्रांसीवर चैनल हैं।

साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।