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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​MT47H64M8SH-25E:H माइक्रोन टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक प्रकार की सिंक्रोनस डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी (SDRAM) चिप है। इसकी क्षमता 512 मेगाबाइट (एमबी) और अधिकतम क्लॉक स्पीड 200 मेगाहर्ट्ज़ (मेगाहर्ट्ज) है। चिप 2.5 के वोल्टेज पर काम करती है
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    दफन vias: दफन vias केवल आंतरिक परतों के बीच के निशान को जोड़ते हैं, इसलिए वे पीसीबी की सतह से दिखाई नहीं देते हैं। जैसे 8 लेयर बोर्ड, 2-7 लेयर्स के छेद को दफन किया जाता है। निम्नलिखित मैकेनिकल ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको मैकेनिकल ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
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    XC4VFX100-11FFG1517I एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 101,261 लॉजिक सेल, 2.8 एमबी वितरित रैम और 36 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) ब्लॉक हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। इस FPGA का -11 स्पीड ग्रेड इसे 550 मेगाहर्ट्ज तक संचालित करने की अनुमति देता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी उत्पादन, इन मामलों पर आपको ध्यान देना चाहिए!

    सर्किट बोर्ड बनाने वाले लोग जानते हैं कि उत्पादन प्रक्रिया बहुत जटिल है~

  • भारी कॉपर पीसीबी की संरचना को समझें

    भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

  • फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के फायदे और नुकसान

    लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

  • अगले पांच वर्षों में वैश्विक पीसीबी बाजार का आकार लगभग $800 है

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) एक निश्चित ताकत के साथ इन्सुलेट और गर्मी-इन्सुलेट सामग्री से बना एक बोर्ड है, जो सर्किट में तय होता है और विभिन्न घटकों के बीच कनेक्टिंग सर्किट प्रदान करता है।

  • चिप क्या है? वर्गीकरण कैसे करें

    "चिप्स क्यों अटके हैं" से लेकर "चिप्स की कमी कैसे दूर की जा सकती है" तक, हम स्पष्ट रूप से महसूस कर सकते हैं कि हर किसी को चिप्स के महत्व की बहुत गहरी समझ है। हालाँकि, जब कई छात्र चिप उद्योग से संपर्क करते हैं और अधिक जानना चाहते हैं, तब भी उनके पास उत्तर देने के लिए कई तरह के प्रश्न होंगे!

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