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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    ​XCVU7P-3FLVC2104E आर्द्रता संवेदनशीलता का भी समर्थन करता है और विभिन्न कार्य वातावरण आवश्यकताओं के अनुकूल होता है। इस चिप का पैकेजिंग रूप BGA है, जो शक्तिशाली तर्क प्रसंस्करण क्षमता और उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन दर प्रदान करता है,
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    XCKU15P-3FFVA1760E डिवाइस पैकेट प्रोसेसिंग और डीएसपी गहन कार्यों का समर्थन करते हुए आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली खपत के बीच संतुलन हासिल कर सकता है। यह वायरलेस MIMO तकनीक, Nx100G वायर्ड नेटवर्क, साथ ही डेटा सेंटर नेटवर्क और स्टोरेज एक्सेलेरेशन एप्लिकेशन के लिए एक आदर्श विकल्प है।
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    XC7VX690T-2FFG1157I Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है, जो Virtex-7 श्रृंखला से संबंधित है। चिप को 28nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है और इसमें 693120 लॉजिक तत्व और 108300 अनुकूली लॉजिक मॉड्यूल हैं, जो 28.05Gb/s तक की डेटा दरों का समर्थन करते हैं।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालक के लक्षण

    सेमीकंडक्टर में निम्नलिखित विशेषताएं हैं: डोपेबिलिटी, थर्मल संवेदनशीलता, प्रकाश संवेदनशीलता, नकारात्मक प्रतिरोधकता तापमान और सुधारनीयता।

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

  • PCB बैक ड्रिल क्या है?

    इसलिए, पीसीबी निर्माता एक छोटे बिंदु को छोड़ देंगे। बाएं STUB की लंबाई को B मान कहा जाता है, जो आम तौर पर 50-150 मिमी की सीमा में होता है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

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