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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EP4SGX110HF35C3G एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    DS-9530 पीसीबी के डिजाइन में, मुख्य समस्याएं जिन पर विचार किया जाना चाहिए, वे हैं सिग्नल अखंडता, विद्युत चुम्बकीय संगतता और थर्मल शोर। आम तौर पर, जब सिग्नल आवृत्ति 30MHz से अधिक होती है, तो सिग्नल विरूपण को रोका जाना चाहिए। जब आवृत्ति 66MHz से अधिक होती है, तो सिग्नल अखंडता का विश्लेषण किया जाना चाहिए।
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    12OZ हैवी कॉपर पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के ग्लास एपॉक्सी सब्सट्रेट पर बंधी तांबे की पन्नी की एक परत है। जब तांबे की मोटाई ‰ oz 2oz होती है, तो इसे हेवी कॉपर पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। हैवी कॉपर पीसीबी का प्रदर्शन: 12 ओजेड हैवी कॉपर पीसीबी का सबसे अच्छा इलंगेशन परफॉर्मेंस होता है, जो प्रोसेसिंग टेम्परेचर तक सीमित नहीं होता है। ऑक्सीजन उड़ाने का उपयोग उच्च गलनांक पर किया जा सकता है, और कम तापमान पर भंगुर हो सकता है। यह अग्निरोधक भी है और गैर-दहनशील सामग्री से संबंधित है। यहां तक ​​कि अत्यधिक संक्षारक वायुमंडलीय वातावरण में, तांबा बोर्ड एक मजबूत, गैर विषैले निष्क्रियता संरक्षण परत बनाएगा।
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  • समीक्षा

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

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    सर्किट बोर्ड बनाने वाले लोग जानते हैं कि उत्पादन प्रक्रिया बहुत जटिल है~

  • शेन्ज़ेन इलेक्ट्रॉनिक उपकरण एसोसिएशन के "इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण मंडप" CITE2017 का नया आकर्षण बन जाएगा

    नई प्रौद्योगिकियों जैसे इंटरनेट ऑफ थिंग्स और क्लाउड कंप्यूटिंग के उद्भव के साथ, 2016 में विनिर्माण उद्योग में नए परिवर्तनों की एक श्रृंखला हुई है।

  • PCB इंजिनियर को Technology Sharing के PCB-Hongtai pcb का बेसिक ज्ञान जानना होता है

    निम्नलिखित पांच पहलू आपके लिए प्रस्तुत किए गए हैं: १। सर्किट बोर्ड 2 का संक्षिप्त परिचय। सर्किट बोर्ड बेस मैटरिल 3 का परिचय। सर्किट बोर्ड 4 की मूल स्टैक संरचना। सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

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