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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC7VX690T-1FFG1927I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ​5CGXFC9E6F35C7N एक FPGA चिप है जो Intel (जिसे पहले Altera के नाम से जाना जाता था) द्वारा निर्मित साइक्लोन V GX श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और पैरामीटर हैं:
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    ​XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E डिवाइस सीरियल I/O बैंडविड्थ और लॉजिक क्षमता सहित 20nm पर इष्टतम प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करता है। 20nm प्रोसेस नोड उद्योग में एकमात्र हाई-एंड FPGA के रूप में, यह श्रृंखला 400G नेटवर्क से लेकर बड़े पैमाने पर ASIC प्रोटोटाइप डिज़ाइन/सिमुलेशन तक के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
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    उच्च-चरण वाला एचडीआई एचडीआई सर्किट बोर्ड को 2 से अधिक स्तरों के साथ संदर्भित करता है, आमतौर पर 3 + एन + 3 या 4 + एन + 4 या 5 + एन + 5 संरचना। अंधा छेद एक लेजर का उपयोग करता है, और छेद तांबा लगभग 15 मिमी है। निम्नलिखित 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    ​10AX048H3F34I2SG होंगटाई क्विक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों की पूरी श्रृंखला के साथ 100% स्टॉक में है। हम केवल 15 साल की प्रतिष्ठा वाले मूल उत्पाद पेश करते हैं, एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद मंच प्रदान करते हैं
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    XC6SLX4-3CPG196C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • चिप्स के क्या कार्य हैं?

    आजकल, ऑटोमोबाइल उद्योग इंटेलिजेंस, नेटवर्किंग और शेयरिंग की ओर विकसित हो रहा है। एडीएएस और स्वचालित ड्राइविंग तकनीक भी तेजी से आगे बढ़ रही है

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    मुद्रित सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट सामग्री का विकास लगभग 50 वर्षों से चला आ रहा है

  • पीसीबी की विशेषताएं

    पीसीबी का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है इसका कारण यह है कि इसके कई अनूठे फायदे हैं

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • अर्धचालक के लक्षण

    सेमीकंडक्टर में निम्नलिखित विशेषताएं हैं: डोपेबिलिटी, थर्मल संवेदनशीलता, प्रकाश संवेदनशीलता, नकारात्मक प्रतिरोधकता तापमान और सुधारनीयता।

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