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​XCVU125-2FLVB2104I Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली FPGA चिप है, जो VERSAL श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत तकनीक का उपयोग करके निर्मित की गई है, जिसमें बड़ी संख्या में तर्क घटक और अनुकूली तर्क मॉड्यूल, साथ ही प्रचुर मात्रा में एम्बेडेड मेमोरी संसाधन हैं।

​5CEBA7F23I7N इंटेल (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा निर्मित एक फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) डिवाइस है। यह साइक्लोन वी श्रृंखला से संबंधित है, जिसे घटती बिजली की खपत, लागत और समय-समय पर बाजार की आवश्यकताओं को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

​XCKU085-2FLVA1517E में एक पावर विकल्प है जो आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और कम पावर लिफाफे के बीच सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करता है। XCKU085-2FLVA1517E पैकेट प्रोसेसिंग और DSP गहन कार्यों के लिए एक आदर्श विकल्प है, जो वायरलेस MIMO तकनीक से लेकर Nx100G नेटवर्क और डेटा केंद्रों तक विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।

XC9536XL-10VQG44I Xilinx द्वारा निर्मित एक जटिल प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (CPLD) है। यह चिप उच्च-प्रदर्शन, कम-वोल्टेज अनुप्रयोग परिदृश्यों, जैसे अत्याधुनिक संचार और कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए उपयुक्त है। इसमें 800 उपलब्ध गेट, सपोर्ट हैं

उच्च अंत HDI बोर्ड -3 जी बोर्ड या आईसी वाहक बोर्ड के उपयोग के अनुसार, इसका भविष्य में विकास बहुत तेजी से होता है: दुनिया के 3 जी मोबाइल फोन की वृद्धि अगले कुछ वर्षों में 30% से अधिक हो जाएगी, चीन जल्द ही 3 जी लाइसेंस जारी करेगा; आईसी वाहक बोर्ड उद्योग परामर्श एजेंसी प्रिस्मार्क 2005 से 2010 तक चीन की पूर्वानुमानित विकास दर का अनुमान 80% है, जो पीसीबी प्रौद्योगिकी के विकास की दिशा का प्रतिनिधित्व करता है। निम्नलिखित 2Step HDI PCB से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 2Step HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।