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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC7K410T-1FBG900I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    10AX066H3F34I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    आईसी कैरियर बोर्ड

    आईसी वाहक बोर्ड मुख्य रूप से आईसी ले जाने के लिए उपयोग किया जाता है, और चिप और सर्किट बोर्ड के बीच सिग्नल का संचालन करने के लिए अंदर लाइनें हैं। वाहक के कार्य के अलावा, आईसी वाहक बोर्ड में एक सुरक्षा सर्किट, एक समर्पित लाइन, एक गर्मी लंपटता मार्ग और एक घटक मॉड्यूल भी होता है। मानकीकरण और अन्य अतिरिक्त कार्य।
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    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx® UltraScale MPSoC आर्किटेक्चर पर आधारित है। यह उत्पाद सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म® कॉर्टेक्स-ए53 और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित)® अल्ट्रास्केल एमपीएसओसी आर्किटेक्चर) को एकीकृत करता है।
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    ​5CSXFC6C6U23C7N इंटेल (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 6,151,168 लॉजिक तत्व हैं, जो 350 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 12 ट्रांसीवर चैनल, 77 एमबी की एम20के मेमोरी और 1,808 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) ब्लॉक हैं।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

  • पीसीबी को क्यों साफ किया जाना चाहिए?

    गैर-कार्यात्मक या खराब प्रदर्शन करने वाले सर्किटों की समस्या का निवारण करते समय, इंजीनियर आमतौर पर योजनाबद्ध स्तर से सर्किट पर विचार करने के लिए सिमुलेशन या अन्य विश्लेषण उपकरण चला सकते हैं।

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

  • कठोर-फ्लेक्स बोर्ड की विशेषताएं

    कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

  • फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के फायदे और नुकसान

    लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

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