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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XC7A50T-1FGG484I एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
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    XC9572-10PCG44C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    ​XCKU3P-2FFVD900I Xilinx द्वारा निर्मित एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है, जो बैच नंबर 21+ और 22+ के साथ BGA पैकेजिंग में उपलब्ध है। यह घटक एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) श्रेणी से संबंधित है और विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और प्रणालियों के लिए उपयुक्त है।
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    EP4CE15F23I8LN एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • बहुपरत सर्किट बोर्डों के जंग-रोधी उपचार में क्या ध्यान दिया जाना चाहिए

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  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

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