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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    उच्च अंत HDI बोर्ड -3 जी बोर्ड या आईसी वाहक बोर्ड के उपयोग के अनुसार, इसका भविष्य में विकास बहुत तेजी से होता है: दुनिया के 3 जी मोबाइल फोन की वृद्धि अगले कुछ वर्षों में 30% से अधिक हो जाएगी, चीन जल्द ही 3 जी लाइसेंस जारी करेगा; आईसी वाहक बोर्ड उद्योग परामर्श एजेंसी प्रिस्मार्क 2005 से 2010 तक चीन की पूर्वानुमानित विकास दर का अनुमान 80% है, जो पीसीबी प्रौद्योगिकी के विकास की दिशा का प्रतिनिधित्व करता है। निम्नलिखित 2Step HDI PCB से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 2Step HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • बड़े आकार का हाई स्पीड बैकप्लेन

    बड़े आकार का हाई स्पीड बैकप्लेन

    बेस स्टेशन एक सार्वजनिक मोबाइल संचार बेस स्टेशन है। यह मोबाइल उपकरणों के लिए इंटरनेट का उपयोग करने के लिए एक इंटरफ़ेस डिवाइस है। यह रेडियो स्टेशन का भी एक रूप है। यह एक निश्चित रेडियो कवरेज क्षेत्र में एक मोबाइल संचार टर्मिनल और एक मोबाइल फोन टर्मिनल के बीच सूचना को संदर्भित करता है। रेडियो ट्रांसीवर स्टेशन को प्रसारित करना। निम्नलिखित बड़े आकार के उच्च गति वाले बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बड़े आकार के उच्च गति वाले बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N FPGA ऑन-साइट प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस, होंगटाई क्विक इलेक्ट्रॉनिक्स, स्टॉक में 100%, उत्पादों की पूरी श्रृंखला के साथ, केवल मूल 15 साल की प्रतिष्ठा का उत्पादन, केवल एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद मंच प्रदान करता है
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    ​XC7VX690T-3FFG1158E फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) IC मॉडल: XC7VX690T-3FFG1158E पैकेजिंग: एफसीबीजीए-1158 प्रकार: एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे)
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF लीनियर टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक DC/DC कनवर्टर मॉड्यूल है। यह μ मॉड्यूल नियामक श्रृंखला से संबंधित है और गैर-पृथक दोहरे और एकाधिक आउटपुट प्रदान करता है। यह मॉड्यूलर पावर समाधान स्विच कंट्रोलर, पावर एफईटी, इंडक्टर्स और सभी सहायक घटकों को एकीकृत करता है।

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