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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • सुपर लंबे आकार पीसीबी

    सुपर लंबे आकार पीसीबी

    पारंपरिक पीसीबी की लंबाई आम तौर पर 450 मिमी से कम है। बाजार की मांग के कारण, सुपर लॉन्ग साइज पीसीबी लगातार हाई-एंड दिशा, 650 मिमी, 800 मिमी, 1000 मिमी, 1200 मिमी तक फैली हुई है। Honte 1650mm लंबे मल्टीलेयर पीसीबी, 2400 मिमी लंबे डबल-साइड पीसीबी और 3500 मिमी लंबे सिंगल-साइड पीसीबी को प्रोसेस कर सकता है।
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    CDCLVD1204RGTR औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA-फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे पैकेज / बॉक्स FCBGA-1930 सीरीज़ XC7VX1140T ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.2 V से 3.3 V से 3.3 V से 3.3 V न्यूनतम परिचालन तापमान - 40 सी अधिकतम परिचालन तापमान + 100 सी
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I एक डुअल कोर ARM Cortex-A9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हुए, यह 7 सीरीज प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6M लॉजिक यूनिट और 12.5Gb/s ट्रांससीवर्स तक) को एकीकृत करता है, जो विभिन्न एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक विभेदित डिज़ाइन प्रदान करता है।
  • EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी निर्माताओं की किन विशेषताओं को अत्यधिक महत्व दिया जाता है

    पीसीबी निर्माता मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड की महत्वपूर्ण जिम्मेदारी निभाते हैं। इस उत्पाद और सामान्य वस्तुओं के बीच आवश्यक अंतर को ध्यान में रखते हुए, जब सर्किट बहुत जटिल होता है, तो मुद्रण द्वारा सटीकता को बढ़ाया जा सकता है, और सर्किट बोर्ड के विवरण गायब होने की संभावना कम हो जाएगी। जो ग्राहक मुद्रण कार्यों और खरीद कार्य को लागू करने के लिए तैयार हैं, उन्हें निर्माता के साथ सौदा करते समय जल्द से जल्द एजेंडे में रखा जाएगा। कई दौर के संचार और आदान-प्रदान के बाद, सहयोग के इरादे की पुष्टि की जा सकती है। इस अवधि के दौरान, निर्माता की विशेषताओं का गहराई से पता लगाया जाना चाहिए।

  • 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार की विकास दर धीमी हो गई

    हमारे रिपोर्टर शेन कांग ने बताया: अमेरिकन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने हाल ही में 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार के आंकड़े जारी किए हैं। आंकड़े बताते हैं कि वैश्विक चिप बाजार की विकास दर काफी धीमी हो गई है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • चीन में सेमीकंडक्टर चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

  • सर्किट बोर्ड पीसीबी पर गुलाबी सर्कल की परिभाषा और कारण

    बोर्ड की सतह के ऑक्सीकरण होने के बाद, एक फ्लफ़ परत (कॉपर ऑक्साइड और कपस ऑक्साइड) का निर्माण होता है।

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