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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक के अग्रणी प्रदाता Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 1,143,360 लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम, 1,728 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 2.2 मिलियन फ्लिप-फ्लॉप हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.5 गीगाहर्ट्ज़ है, जो इसे बाजार में सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाले एफपीजीए में से एक बनाती है।
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I Xilinx के Kintex UltraScale+ परिवार से एक फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) चिप है, जो उन्नत सुविधाओं और क्षमताओं के साथ डिज़ाइन किया गया एक उच्च-प्रदर्शन FPGA है। चिप में 2.6 मिलियन लॉजिक सेल, 2604 डीएसपी स्लाइस और 47 एमबी अल्ट्रारैम हैं, और इसे 20nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बनाया गया है।
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​तर्क घटकों की संख्या: स्पार्टन-3 श्रृंखला की विशेषताओं के आधार पर, इस मॉडल में हजारों से दसियों हजार तर्क घटक हो सकते हैं, लेकिन विशिष्ट मानों को डेटा मैनुअल में संदर्भित करने की आवश्यकता है
  • XCVU095-H1FFVC1517E

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    ​XCVU095-H1FFVC1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। चिप उन्नत अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर पर आधारित है, जिसमें 1176000 लॉजिक तत्व और 67200 एडाप्टिव लॉजिक मॉड्यूल (एएलएम) हैं, जो 60.8 एमबीटी तक एम्बेडेड मेमोरी और 560 आई/ओ पोर्ट प्रदान करता है।
  • HI-8445PSI

    HI-8445PSI

    HI-8445PSI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • चिप्स के क्या कार्य हैं?

    आजकल, ऑटोमोबाइल उद्योग इंटेलिजेंस, नेटवर्किंग और शेयरिंग की ओर विकसित हो रहा है। एडीएएस और स्वचालित ड्राइविंग तकनीक भी तेजी से आगे बढ़ रही है

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक - मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विद्युत कनेक्शन का प्रदाता है

  • सहयोग के लिए विश्वसनीय पीसीबी निर्माताओं का चयन कैसे करें

    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

  • पीसीबी बहुपरत बोर्ड

    पीसीबी बहुपरत बोर्ड विद्युत उत्पादों में उपयोग किए जाने वाले बहुपरत सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है

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