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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    पॉलिमाइड उत्पादों की अत्यधिक गर्मी प्रतिरोध के कारण अत्यधिक मांग है, जो ईंधन कोशिकाओं से सैन्य अनुप्रयोगों और मुद्रित सर्किट बोर्डों तक सब कुछ में उनके उपयोग की ओर जाता है। निम्नलिखित VT901 Polyimide PCB से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप VT901 Polyimide PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    BCM81384A0IFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    EPM1270F256C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • सुपर लंबे आकार पीसीबी

    सुपर लंबे आकार पीसीबी

    पारंपरिक पीसीबी की लंबाई आम तौर पर 450 मिमी से कम है। बाजार की मांग के कारण, सुपर लॉन्ग साइज पीसीबी लगातार हाई-एंड दिशा, 650 मिमी, 800 मिमी, 1000 मिमी, 1200 मिमी तक फैली हुई है। Honte 1650mm लंबे मल्टीलेयर पीसीबी, 2400 मिमी लंबे डबल-साइड पीसीबी और 3500 मिमी लंबे सिंगल-साइड पीसीबी को प्रोसेस कर सकता है।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालक क्या है? इंडस्ट्री की मौजूदा स्थिति क्या है? चीन में कौन अधिक मजबूत है?

    हम आमतौर पर अच्छी चालकता वाली धातुओं जैसे सोना, चांदी, तांबा, लोहा, टिन और एल्यूमीनियम को कंडक्टर के रूप में संदर्भित करते हैं। वहीं, खराब चालकता वाली सामग्री, जैसे कोयला, कृत्रिम क्रिस्टल, एम्बर, सिरेमिक आदि को इंसुलेटर कहा जाता है। फिर, हम कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच की सामग्री को केवल अर्धचालक कह सकते हैं।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग क्या करता है

    सेमीकंडक्टर उद्योग मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणाली, फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन, प्रकाश अनुप्रयोग, उच्च-शक्ति बिजली रूपांतरण और अन्य क्षेत्रों पर केंद्रित है। प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के दृष्टिकोण से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • अर्धचालक क्या है

    यदि पदार्थ को चालकता द्वारा अलग किया जाता है, तो इसे मोटे तौर पर दो प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

  • प्रतिबाधा मिलान में 50 ओम की उत्पत्ति

    एक निश्चित चौड़ाई के निशान के लिए, तीन मुख्य कारक पीसीबी के निशान के प्रतिबाधा को प्रभावित करेंगे। सबसे पहले, पीसीबी ट्रेस के निकट क्षेत्र की ईएमआई (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) संदर्भ विमान से ट्रेस की ऊंचाई के समानुपाती होती है। ऊंचाई जितनी कम होगी, विकिरण उतना ही छोटा होगा। दूसरे, ट्रेस की ऊंचाई के साथ क्रॉसस्टॉक महत्वपूर्ण रूप से बदल जाएगा। यदि ऊंचाई को आधा कर दिया जाता है, तो क्रॉसस्टॉक लगभग एक चौथाई तक कम हो जाएगा।

  • चिप्स के क्या कार्य हैं?

    आजकल, ऑटोमोबाइल उद्योग इंटेलिजेंस, नेटवर्किंग और शेयरिंग की ओर विकसित हो रहा है। एडीएएस और स्वचालित ड्राइविंग तकनीक भी तेजी से आगे बढ़ रही है

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