उत्पाद
घर > उत्पाद > EP2SGX90EF1152C4N

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • बीसीएम5482एसए2केएफबीजी

    बीसीएम5482एसए2केएफबीजी

    BCM5482SA2KFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E Xilinx द्वारा निर्मित चिप (SOC) पर एक एम्बेडेड सिस्टम है। यह उत्पाद Zynq अल्ट्रास्केल+श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और कार्य हैं:
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCZU43DR-L2FFVG1517I

    XCZU43DR-L2FFVG1517I

    XCZU43DR-L2FFVG1517I विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • मिलीमीटर वेव रडार एंटीना पीसीबी

    मिलीमीटर वेव रडार एंटीना पीसीबी

    मिलीमीटर वेव फ़्रीक्वेंसी बैंड बहुत सटीक रूप से परिभाषित नहीं है। आम तौर पर, 30 से 300 गीगाहर्ट्ज (तरंग दैर्ध्य 1 से 10 मिलीमीटर) की आवृत्ति रेंज में विद्युत चुम्बकीय तरंग को मिलीमीटर लहर कहा जाता है। स्पेक्ट्रम की विशेषताएं। मिलीमीटर तरंग का सिद्धांत और प्रौद्योगिकी क्रमशः उच्च आवृत्ति और कम आवृत्ति पर प्रकाश तरंग के विकास के लिए माइक्रोवेव का विस्तार है। निम्नलिखित मिलीमीटर वेव रडार ऐन्टेना पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप मिलिमीटर वेव रडार एंटीना पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया

    पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम, चीनी में मुद्रित सर्किट बोर्ड में अनुवादित है। इसमें कठोरता, लचीलेपन और कठोरता वाले मरोड़ संयोजन के साथ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड शामिल हैं।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

  • चीनी पीसीबी कंपनियों का विकास पथ

    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

  • पीसीबी घटकों के क्या फायदे हैं?

    सामान्य इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम से लेकर कुछ जटिल मैकेनिकल और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग सिस्टम तक, वे विभिन्न विशिष्टताओं और प्रकारों के बड़ी संख्या में भागों से बने होते हैं। आजकल, पीसीबी से संबंधित प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इन भागों के अनुप्रयोग मूल्य को भी अधिक क्षेत्रों द्वारा मान्यता दी गई है। इन भागों के डिजाइन, अनुसंधान और विकास और तकनीकी प्रक्रिया अनुसंधान में विशेषज्ञता रखने वाले निर्माताओं ने भी कई बड़े ब्रांड उद्यमों के सहयोग दायरे में प्रवेश किया है। इसके बाद, पीसीबी के तीन उत्कृष्ट लाभों का विश्लेषण करें:

  • क्या आप वास्तव में एफपीसी के बारे में जानते हैं

    आधार सामग्री के अनुसार, पीसीबी को लचीले सर्किट बोर्ड, कठोर सर्किट बोर्ड और कठोर लचीले संयोजन प्लेट में विभाजित किया जा सकता है, जिसका उपयोग विभिन्न उद्देश्यों के अनुसार विभिन्न उपकरणों में किया जाता है।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड की विशिष्ट विधि

    परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

जांच भेजें