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EM-888 HDI PCB उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन का संक्षिप्त नाम है। यह एक प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) उत्पादन है। यह एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड दफन होल टेक्नोलॉजी का उपयोग करके हाई लाइन वितरण घनत्व है। EM-888 HDI PCB एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटे क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

XC6SLX45-3FGG484C एक फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक के विकास में अग्रणी कंपनी Xilinx द्वारा निर्मित है। इस विशेष उपकरण का घनत्व 45,408 लॉजिक सेल, 2.1 एमबी वितरित रैम है,

HI-8586CRM औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC9572-10PCG44C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

5AGTFD7K3F40I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।