उत्पाद
घर > उत्पाद > EP4CE22F17I7N

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • IT180A PCB

    IT180A PCB

    उच्च गति वाले अनुप्रयोगों के लिए, प्लेट का प्रदर्शन एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। IT180A PCB उच्च Tg बोर्ड से संबंधित है, जो आमतौर पर उच्च Tg बोर्ड का भी उपयोग किया जाता है। इसमें उच्च लागत प्रदर्शन, स्थिर प्रदर्शन है, और इसका उपयोग 10G के संकेतों के लिए किया जा सकता है।
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • बीसीएम65300आईएफईबीजी

    बीसीएम65300आईएफईबीजी

    BCM65300IFEBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • 5 परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड

    5 परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड

    हार्ड और सॉफ्ट बोर्ड का उपयोग व्यापक रूप से मोबाइल फोन कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, लेजर प्रिंटिंग, मेडिकल, सैन्य, विमानन और अन्य उत्पादों में किया जाता है। निम्नलिखित 5 परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 5 को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे। परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड।
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • हान के लेज़र 2016 की परिचालन आय 6.959 बिलियन युआन थी, जो साल-दर-साल 24.55% की वृद्धि थी

    24 अप्रैल को, हान के लेजर ने अपनी 2016 की वार्षिक रिपोर्ट और 2017 की तिमाही रिपोर्ट जारी की। समीक्षाधीन अवधि के दौरान, इसने 6.959 बिलियन युआन, 24.55% की साल-दर-साल वृद्धि और 754 मिलियन के शुद्ध लाभ का परिचालन आय हासिल की। युआन। 17Q1 में, लाभ में 31.50% की वृद्धि हुई, और वर्ष की पहली छमाही में लाभ की वृद्धि दर 60% -90% होने की उम्मीद है।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग क्या करता है

    सेमीकंडक्टर उद्योग मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणाली, फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन, प्रकाश अनुप्रयोग, उच्च-शक्ति बिजली रूपांतरण और अन्य क्षेत्रों पर केंद्रित है। प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के दृष्टिकोण से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • सेमीकंडक्टर प्रशीतन प्रौद्योगिकी

    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

जांच भेजें