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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 18 परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    18 परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    18 परत कठोर फ्लेक्स पीसीबी एक नए प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो एक कठोर पीसीबी के स्थायित्व और एक लचीली पीसीबी के अनुकूलन को जोड़ती है। सभी प्रकार के PCBs में, 18 Layers Rigid-Flex PCB का संयोजन कठोर अनुप्रयोग वातावरण के लिए सबसे अधिक प्रतिरोधी है, इसलिए औद्योगिक नियंत्रण, चिकित्सा और सैन्य उपकरणों के निर्माताओं द्वारा अनुकूल, मुख्य भूमि की कंपनियां भी धीरे-धीरे कठोर अनुपात में वृद्धि कर रही हैं। कुल उत्पादन में फ्लेक्स बोर्ड।
  • बीसीएम56321बी1केएफएसबीएलजी

    बीसीएम56321बी1केएफएसबीएलजी

    BCM56321B1KFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • सुपर बड़े आकार पीसीबी

    सुपर बड़े आकार पीसीबी

    सुपर बड़े आकार का पीसीबी बड़े आकार के पीसीबी का लाभ एक बार में और अखंडता में निहित होता है, जो टुकड़े के कनेक्शन के भ्रम और परेशानी को कम करता है, लेकिन लागत अपेक्षाकृत अधिक है।
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। यहाँ चिप का संक्षिप्त परिचय दिया गया है:

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