उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) चिप है जिसे Intel (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है। यहाँ चिप का संक्षिप्त परिचय दिया गया है:
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex® -7 FPGA तेजी से बढ़ते अनुप्रयोगों और वायरलेस संचार के लिए इष्टतम लागत-प्रभावशीलता और कम बिजली की खपत प्रदान करता है। Kintex-7 FPGA उत्कृष्ट प्रदर्शन और कनेक्टिविटी का दावा करता है, जिसकी कीमत पहले उच्चतम क्षमता वाले अनुप्रयोगों तक सीमित थी
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 डिवाइस डुअल कोर ARM Cortex-A9 प्रोसेसर से लैस है, जो 28nm Artix7 या Kinex आधारित प्रोसेसर ™ के साथ संगत है। 7 का प्रोग्रामेबल लॉजिक इंटीग्रेशन पावर अनुपात और अधिकतम डिजाइन लचीलेपन के लिए उत्कृष्ट प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है। Zynq 7000 डिवाइस में 6.25M तक की लॉजिक यूनिट और 6.6Gb/s से 12.5Gb/s तक के ट्रांससीवर्स हैं, जो मल्टी कैमरा ड्राइवर सहायता सिस्टम और 4K2K अल्ट्रा हाई डेफिनिशन टेलीविज़न जैसे कई एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक विभेदित डिज़ाइन प्राप्त कर सकते हैं।
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    ​XCVU440-2FLGA2892C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। यहाँ चिप का संक्षिप्त परिचय दिया गया है:
  • 10 परत 4Step HDI PCB

    10 परत 4Step HDI PCB

    HDI उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर, उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) मुद्रित सर्किट बोर्ड के निर्माण का अंग्रेजी संक्षिप्त नाम है। मुद्रित सर्किट बोर्ड एक संरचनात्मक तत्व है जो कंडक्टर वायरिंग द्वारा पूरक सामग्री को इन्सुलेट करके बनाया गया है। निम्नलिखित 10 लेयर 4Step HDI PCB से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 लेयर 4Step HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E आर्द्रता संवेदनशीलता का भी समर्थन करता है और विभिन्न कार्य वातावरण आवश्यकताओं के अनुकूल होता है। इस चिप का पैकेजिंग रूप BGA है, जो शक्तिशाली तर्क प्रसंस्करण क्षमता और उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन दर प्रदान करता है,

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