उत्पाद
घर > उत्पाद > लचीला मुद्रित सर्किट बोर्ड

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N एक चक्रवात V GX सीरीज़ FPGA चिप है जो इंटेल (पूर्व में अल्टरटा) द्वारा निर्मित है। चिप को FBGA-672 में पैक किया गया है और इसमें 149500 लॉजिक यूनिट और 336 I/O पोर्ट हैं, सिस्टम प्रोग्रामबिलिटी और रिप्रोग्रामिंग का समर्थन करते हैं। इसकी कामकाजी बिजली की आपूर्ति वोल्टेज रेंज 1.07V से 1.13V है
  • बीसीएम65500बी1आईएफएसबीजी

    बीसीएम65500बी1आईएफएसबीजी

    BCM65500B1IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • EP2S90F1020C3N

    EP2S90F1020C3N

    EP2S90F1020C3N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • BCM5248XCI0IFBG

    BCM5248XCI0IFBG

    BCM5248XCI0IFBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • आर -5775 पीसीबी

    आर -5775 पीसीबी

    इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस अधिक से अधिक हल्के, पतले, छोटे, छोटे और बहु-कार्यात्मक होते जा रहे हैं, विशेष रूप से उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्शन (एचडीआई) के लिए लचीले बोर्डों के अनुप्रयोग में एक ही समय में लचीली मुद्रित सर्किट प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास को बढ़ावा मिलेगा, प्रिंटेड सर्किट प्रौद्योगिकी के विकास और सुधार के साथ। आर -5775 पीसीबी
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है। यह चिप Xilinx 7 सीरीज़ FPGA से संबंधित है, जिसे कम लागत, छोटे आकार, लागत संवेदनशील, बड़े पैमाने पर अनुप्रयोगों से अल्ट्रा हाई एंड कनेक्शन बैंडविड्थ, लॉजिक क्षमता और सिग्नल प्रोसेसिंग से सभी सिस्टम आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। XC7A75T-2FGG676C चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विनिर्देश हैं
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत सर्किट बोर्ड के डिजाइन चरण

  • पीसीबी निर्माताओं के पीसीबी एल्यूमीनियम सबस्ट्रेट्स के प्रकार क्या हैं

    वर्तमान में, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले एलईडी एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के दो पक्ष होते हैं: सफेद पक्ष का उपयोग वेल्डिंग एलईडी पिन के लिए किया जाता है, और दूसरा पक्ष एल्यूमीनियम का प्राकृतिक रंग दिखाता है।

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

  • उच्च-आवृत्ति पीसीबी बोर्डों की अवधारणाएं और विशेषताएं क्या हैं?

    उच्च-आवृत्ति पीसीबी बोर्ड उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्तियों के साथ विशेष सर्किट बोर्डों को संदर्भित करते हैं। वे उच्च आवृत्ति और माइक्रोवेव क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। वे माइक्रोवेव सब्सट्रेट कॉपर-क्लैड बोर्डों पर साधारण कठोर सर्किट बोर्ड निर्माण विधियों या विशेष प्रसंस्करण विधियों की कुछ प्रक्रियाओं का उपयोग करके निर्मित होते हैं।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के फायदे और नुकसान

    लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

जांच भेजें