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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    BCM56861A1IFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    AD9625BBPZ-2.5 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XCKU11P-2FFVE1517E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU9P-L2FLGA2577E Xilinx से एक पुण्य अल्ट्रास्केल+ FPGA चिप है। इसमें 924,480 लॉजिक सेल और 3600 डीएसपी इकाइयां हैं, और 16nm FinFET+ प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करती हैं।
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    AD5142ABRUZ10 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC7A200T-2FBG676I कई पहलुओं में उच्च लागत-प्रभावशीलता प्राप्त कर सकता है, जिसमें लॉजिक, सिग्नल प्रोसेसिंग, एम्बेडेड मेमोरी, LVDS I/O, मेमोरी इंटरफेस और ट्रांससीवर्स शामिल हैं। ARTIX-7 FPGAs लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए एकदम सही हैं जिन्हें उच्च-अंत कार्यक्षमता की आवश्यकता होती है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • भारी तांबे पीसीबी के फायदे

    भारी कॉपर पीसीबी के फायदे इसे हाई-पावर सर्किट के विकास के लिए सर्वोच्च प्राथमिकता देते हैं। तांबे की भारी सांद्रता उच्च शक्ति और उच्च गर्मी को संभाल सकती है, यही वजह है कि इस तकनीक का उपयोग करके उच्च शक्ति वाले सर्किट विकसित किए गए हैं। इस तरह के सर्किट को कम तांबे की सांद्रता वाले पीसीबी के साथ विकसित नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे उच्च धाराओं और बहने वाली धाराओं के कारण होने वाले भारी थर्मल तनाव का सामना नहीं कर सकते हैं।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड का फिल्म चयन

    वर्तमान में, सर्किट ग्राफिक्स की सटीकता और आउटपुट के अनुसार प्रतिरोध की कोटिंग विधि को निम्नलिखित तीन तरीकों में विभाजित किया गया है: स्क्रीन लापता मुद्रण विधि, सूखी फिल्म / प्रकाश संवेदनशील विधि और तरल प्रतिरोधी प्रकाश संवेदनशील विधि।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए हाई-स्पीड बोर्ड डिज़ाइन आवश्यकताओं के प्रमुख बिंदु क्या हैं?

    विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों में, उच्च गति वाले बोर्ड डिजाइन को अपने मुख्य कार्यों और भौतिक सीमाओं को बारीकी से फिट करने की आवश्यकता होती है, जो स्पष्ट विभेदित जोर दिखाती है।

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