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एचडीआई बोर्ड आमतौर पर एक फाड़ना विधि का उपयोग करके निर्मित होते हैं। अधिक टुकड़े टुकड़े, बोर्ड का तकनीकी स्तर जितना अधिक होगा। साधारण HDI बोर्ड मूल रूप से एक बार टुकड़े टुकड़े में होते हैं। उच्च-स्तरीय HDI दो या अधिक स्तरित तकनीकों को अपनाता है। इसी समय, उन्नत पीसीबी प्रौद्योगिकियों जैसे कि स्टैक किए गए छेद, इलेक्ट्रोप्लेटेड छेद और लेजर डायरेक्ट ड्रिलिंग का उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित EM-890K HDI PCB से संबंधित है, मैं आपको EM-890K HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।

​XCVU57P-3FSVK2892E एक FPGA फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे है जो Xilinx द्वारा निर्मित है और BGA-2892 में पैक किया गया है। इस एफपीजीए में उच्च प्रोग्रामयोग्यता है, जो उपयोगकर्ताओं को विशिष्ट एप्लिकेशन आवश्यकताओं के अनुसार कॉन्फ़िगर और अनुकूलित करने की अनुमति देती है। यह उन जटिल अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग की आवश्यकता होती है

XC95144XL-10TQG144I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EPM1270F256I5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक बेस बोर्ड में उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध होता है, और इसमें उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता और थर्मल स्थिरता होती है, और अन्य गुण जो कार्बनिक सब्सट्रेट नहीं होते हैं। एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक बेस बोर्ड बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट और बिजली इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल की एक नई पीढ़ी के लिए एक आदर्श पैकेजिंग सामग्री है। निम्नलिखित एल्युमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक बेस बोर्ड के बारे में है, मुझे आशा है कि आप एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक बेस बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XC6SLX25T-2CSG324I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।