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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC7VX550T-3FFG1158E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • उच्च-आवृत्ति पीसीबी बोर्डों की अवधारणाएं और विशेषताएं क्या हैं?

    उच्च-आवृत्ति पीसीबी बोर्ड उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्तियों के साथ विशेष सर्किट बोर्डों को संदर्भित करते हैं। वे उच्च आवृत्ति और माइक्रोवेव क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। वे माइक्रोवेव सब्सट्रेट कॉपर-क्लैड बोर्डों पर साधारण कठोर सर्किट बोर्ड निर्माण विधियों या विशेष प्रसंस्करण विधियों की कुछ प्रक्रियाओं का उपयोग करके निर्मित होते हैं।

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

  • क्या अर्धचालक और चिप्स एक ही अवधारणा हैं?

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं।

  • दो तरफा बोर्ड अनुप्रयोगों के फायदे क्या हैं?

    एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक वाहक के रूप में, डबल-पक्षीय बोर्डों का उपयोग आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में व्यापक रूप से उनके अद्वितीय डबल-लेयर वायरिंग संरचना के कारण किया गया है।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया

    पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम, चीनी में मुद्रित सर्किट बोर्ड में अनुवादित है। इसमें कठोरता, लचीलेपन और कठोरता वाले मरोड़ संयोजन के साथ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड शामिल हैं।

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