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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    HI-8598PSIF कुछ उन्नत सुविधाओं और कार्यों के साथ HI-8598 के समान एक ARINC 429 लाइन ड्राइवर है। निम्नलिखित HI-8598PSIF का एक संक्षिप्त परिचय है जो HI-8598 की सामान्य जानकारी के आधार पर अनुमानित है:
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    ​XCVU9P-2FLGC2104I (नोट: खोज परिणामों में, XCVU9P-2FLGA2104I या XCVU9P-2FLGB2104I अधिक सामान्य हैं, लेकिन मैं आपके द्वारा प्रदान किए गए मॉडल के आधार पर उत्तर दूंगा और मानूंगा कि यह एक विशिष्ट संस्करण या टाइपो हो सकता है) एक FPGA (फ़ील्ड) हो सकता है Xilinx की Virtex UltraScale+श्रृंखला में प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे) चिप
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    P2020NSE2MHC विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    10AX115N3F40I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • मुख्य रूप से एचडीआई बोर्ड कहां उपयोग किए जाते हैं?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक अपरिहार्य कोर घटक के रूप में, एचडीआई बोर्ड (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) का उपयोग उनके उच्च परिशुद्धता, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता के कारण कई प्रौद्योगिकी-गहन क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है।

  • आखिर चिप क्या है

    चिप्स बड़े पैमाने के, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट हैं। यानी, मुद्रित सर्किट बोर्ड को नैनोमीटर (एक मिलीमीटर का दस लाखवां हिस्सा) तक छोटा किया जाता है। पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड के सामने बड़ी संख्या में रेडियो घटक होते हैं, जिनमें ट्रायोड, डायोड, कैपेसिटर, इलेक्ट्रोलाइज़र, प्रतिरोधक, मध्य चक्र नियामक, स्विच, पावर एम्पलीफायर, डिटेक्टर, फिल्टर इत्यादि शामिल हैं।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

  • अर्धचालकों के कुछ महत्वपूर्ण गुण

    अर्धचालक की प्रतिरोधकता तापमान के साथ नीचे क्यों जाती है कंडक्टर और अर्धचालक के बीच प्रतिरोधकता अंतर चार्ज वाहक के विभिन्न घनत्व के कारण होता है।

  • पीसीबी की आपूर्ति श्रृंखला में एप्पल के नए आगमन में वृद्धि होनी चाहिए

    यह अफवाह है कि मार्च 2017 के अंत में ऐप्पल के नए उत्पादों जैसे कि आईपैड प्रो की सबसे तेजी से रिलीज हुई, स्टॉक की कीमत दो दिनों के लिए बंद हो गई।

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