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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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  • XCVU29P-1FSGA2577

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    XCVU29P-1FSGA2577E एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो कि Virtex Ultrascale+श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की विशेषताएं हैं, और विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों, जैसे डेटा केंद्र, संचार, औद्योगिक नियंत्रण और अन्य क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है। XCVU29P-1FSGA2577E उन्नत 20NM तकनीक को अपनाता है और 2577 पिन FCBGA के रूप में पैक किया जाता है,
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    EP4CE10E22C8N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    TMS320C25FNA विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC6SLX25-2FGG484I

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    XC6SLX25-2FGG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड की विशिष्ट विधि

    परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • बहुपरत सर्किट बोर्डों में ब्लिस्टरिंग के कारण और समाधान

    बहुपरत सर्किट बोर्ड के फफोले होने के कारण

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • उच्च गति वाले बोर्डों का उपयोग कहां किया जा सकता है?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक प्रमुख घटक के रूप में, उच्च गति वाले बोर्डों का व्यापक रूप से संचार, कंप्यूटिंग, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक नियंत्रण में उपयोग किया जाता है।

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों को कैसे स्थापित करें

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड मूल रूप से एपॉक्सी रेजिन ग्लास क्लॉथ-आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं, जिनमें से एक प्लग-इन घटक है और दूसरा पक्ष एक घटक पैर वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि सोल्डर जोड़ बहुत नियमित हैं। हम इसे घटक पैरों की असतत सोल्डरिंग सतह के लिए पैड कहते हैं

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