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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    ​10AX115H3F34E2SG एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Intel (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा निर्मित Arria 10 GX 1150 श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 504 I/O इंटरफेस और 1152FBGA के पैकेजिंग फॉर्म के साथ BGA (बॉल ग्रिड ऐरे) पैकेजिंग फॉर्म को अपनाती है।
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    ​XCVU440-2FLGA2892C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। यहाँ चिप का संक्षिप्त परिचय दिया गया है:
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    PAD PCB में VIA

    थ्रू इन-पीएडी मल्टीलेयर पीसीबी का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। यह न केवल पीसीबी के मुख्य कार्यों के प्रदर्शन को सहन करता है, बल्कि अंतरिक्ष को बचाने के लिए थ्रू-इन-पीएडी का भी उपयोग करता है। निम्नलिखित पीएडी पीसीबी से संबंधित VIA के बारे में है, मुझे आशा है कि आप PAD PCB में VIA को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    माइक्रोस्ट्रिप पीसीबी उच्च आवृत्ति पीसीबी को संदर्भित करता है। उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति के साथ विशेष सर्किट बोर्ड के लिए, आम तौर पर बोल, उच्च आवृत्ति बोर्ड को 1GHz से ऊपर की आवृत्ति के रूप में परिभाषित किया जा सकता है। उच्च आवृत्ति बोर्ड में एक खोखली नाली के साथ एक कोर प्लेट और ऊपरी गोंद और कोर गोंद के माध्यम से कोर बोर्ड की निचली सतह से बंधी एक प्लेट शामिल होती है। ऊपरी उद्घाटन के किनारों और खोखले नाली के निचले उद्घाटन को पसलियों के साथ प्रदान किया जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • प्रतिबाधा मिलान में 50 ओम की उत्पत्ति

    एक निश्चित चौड़ाई के निशान के लिए, तीन मुख्य कारक पीसीबी के निशान के प्रतिबाधा को प्रभावित करेंगे। सबसे पहले, पीसीबी ट्रेस के निकट क्षेत्र की ईएमआई (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) संदर्भ विमान से ट्रेस की ऊंचाई के समानुपाती होती है। ऊंचाई जितनी कम होगी, विकिरण उतना ही छोटा होगा। दूसरे, ट्रेस की ऊंचाई के साथ क्रॉसस्टॉक महत्वपूर्ण रूप से बदल जाएगा। यदि ऊंचाई को आधा कर दिया जाता है, तो क्रॉसस्टॉक लगभग एक चौथाई तक कम हो जाएगा।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया

    पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम, चीनी में मुद्रित सर्किट बोर्ड में अनुवादित है। इसमें कठोरता, लचीलेपन और कठोरता वाले मरोड़ संयोजन के साथ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड शामिल हैं।

  • गैर-Apple HDI बड़ा रिलीज

    बाजार की रिपोर्टों के अनुसार, हुआवेई और अन्य गैर-एप्पल फ्लैगशिप एचडीआई ने रिलीज के आदेशों का विस्तार किया, जो इस साल की पहली तिमाही में पीसीबी कारखाने के ऑफ-सीजन संचालन में गति को जोड़ देगा।

  • पीसीबी प्रूफिंग के लिए किन कौशलों की आवश्यकता है?

    वर्तमान में, कई पीसीबी प्रूफिंग कंपनियों ने एलेग्रो प्रूफिंग उत्पादों की योग्यता और सेवा जीवन का पता लगाने और पहचानने के लिए अपेक्षाकृत पूर्ण परीक्षण विधियों, परीक्षण मानकों, विभिन्न परीक्षण उपकरणों और उपकरणों की स्थापना की है। पीसीबी उत्पाद न केवल विभिन्न घटकों के मानकीकृत संयोजन के लिए सुविधाजनक हैं, बल्कि स्वचालित और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए भी सुविधाजनक हैं। इसलिए, विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी प्रूफिंग के उत्कृष्ट फायदे हैं। तो यह सुनिश्चित करने के लिए कि पीसीबी प्रूफिंग कार्य अधिक उत्कृष्ट है, आपको किन कौशलों में महारत हासिल करने की आवश्यकता है?

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

  • एक एकीकृत सर्किट क्या है

    इंटीग्रेटेड सर्किट सर्किट के लघुकरण का एक तरीका है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण, जिसमें निष्क्रिय घटक भी शामिल हैं, आदि)। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और तारों को एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक चिप्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर निर्मित किया जाता है,

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