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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCVU9P-L2FLGA2104E, Xilinx से एक पुण्य अल्ट्रास्केल+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामेबल लॉजिक सॉल्यूशंस का एक प्रमुख प्रदाता है। यह चिप Xilinx के उच्च-प्रदर्शन वाले गुण अल्ट्रास्केल+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 4.5 मिलियन लॉजिक सेल, 83,520 डीएसपी स्लाइस और 1,728 एमबी अल्ट्राराम है
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    XC7A35T-1CPG236C विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC6SLX25T-N3CSG324I स्पार्टन -6 FPGA में छह CMTS है, जिनमें से प्रत्येक में दो DCM और एक PLL शामिल हैं, और अकेले या एक कैस्केड में उपयोग किया जा सकता है। स्पार्टन -6 FPGA 3840 से 147443 लॉजिक यूनिट्स के घनत्व का विस्तार करता है, जिसमें पिछली स्पार्टन श्रृंखला की केवल आधी बिजली की खपत होती है, और इसमें तेजी से और अधिक व्यापक कनेक्टिविटी होती है। स्पार्टन -6 सीरीज़ परिपक्व 45 नैनोमीटर कम-पावर कॉपर प्रोसेस टेक्नोलॉजी को अपनाती है, लागत, बिजली की खपत और प्रदर्शन का सबसे अच्छा संतुलन प्राप्त करती है, एक नया और अधिक कुशल ड्यूल रजिस्टर 6-इनपुट लुकअप लुकअप लॉजिक और समृद्ध अंतर्निहित सिस्टम लेवल ब्लॉक प्रदान करती है।
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    5CSEMA5U23A7N इंटेल के चक्रवात V श्रृंखला FPGA उत्पादों में से एक है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत को जोड़ती है और व्यापक रूप से डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग, एम्बेडेड प्रोसेसिंग और संचार जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है
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    LTM4628IV#PBF एक DC/DC कनवर्टर मॉड्यूल है जो रैखिक प्रौद्योगिकी द्वारा निर्मित है। यह μ मॉड्यूल नियामक श्रृंखला से संबंधित है और गैर -पृथक दोहरी और कई आउटपुट प्रदान करता है। यह मॉड्यूलर पावर सॉल्यूशन स्विच कंट्रोलर, पावर FETs, Inductors और सभी सपोर्टिंग घटकों को एकीकृत करता है,
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  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • एफपीसी लचीला बोर्ड उद्योग का विकास लेआउट और घरेलू और विदेशी बाजारों के विकास की प्रवृत्ति

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वाहक और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विद्युत कनेक्शन भी है। मुख्य क्षेत्रों में एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड के विकास के विश्लेषण, बाजार के विकास की प्रवृत्ति और घरेलू और विदेशी बाजारों के तुलनात्मक विश्लेषण के माध्यम से, यह पेपर आपको एफपीसी उद्योग की बेहतर समझ देता है।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • हाई-स्पीड सर्किट क्या है

    आमतौर पर यह माना जाता है कि यदि डिजिटल लॉजिक सर्किट की आवृत्ति 45MHZ ~ 50MHZ तक पहुंचती है या उससे अधिक है, और इस आवृत्ति के ऊपर काम करने वाले सर्किट ने पूरे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की एक निश्चित मात्रा (उदाहरण के लिए, 1/3) के लिए जिम्मेदार है, तो इसे कहा जाता है एक हाई स्पीड सर्किट.

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

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