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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC7Z020-1CLG400C एक शक्तिशाली FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप 20000 लॉजिक यूनिट्स के साथ है जिसका उपयोग विभिन्न जटिल हार्डवेयर सिस्टम को डिजाइन करने के लिए किया जा सकता है। इस चिप में प्रचुर मात्रा में भंडारण संसाधन, हाई-स्पीड I/O इंटरफेस और एम्बेडेड प्रोसेसर हैं, जो विभिन्न एप्लिकेशन जरूरतों को पूरा कर सकते हैं।
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    5CGXFC7D6F3117N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    MTFDKBA1T0QGN-1BN1AABYY विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    LTM4700II#PBF एक दोहरी चैनल 50A या सिंगल चैनल 100A बक टाइप μ मॉड्यूल® (पावर मॉड्यूल) DC/DC नियामक है, जो डिजिटल पावर सिस्टम मैनेजमेंट फ़ंक्शन से लैस है, PMBUS (I2C के आधार पर एक खुला मानक डिजिटल इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल) के माध्यम से पावर मैनेजमेंट मापदंडों की दूरस्थ विन्यास और टेलीमेट्री निगरानी प्राप्त करता है।
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    XCVU37P-3FSVH2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 800G ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी

    800G ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी

    800G ऑप्टिकल मॉड्यूल PCB - वर्तमान में, वैश्विक ऑप्टिकल नेटवर्क की संचरण दर तेजी से 100g से 200g / 400g की ओर बढ़ रही है। 2019 में, ZTE, चाइना मोबाइल और Huawei ने क्रमशः ग्वांगडोंग यूनिकॉम में सत्यापित किया कि सिंगल कैरियर 600g सिंगल फाइबर की 48tbit / s ट्रांसमिशन क्षमता प्राप्त कर सकता है।
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  • समीक्षा

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की प्रतिस्पर्धा भयंकर है, और उच्च अंत क्षेत्र एक नया फोकस बन गया है

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) इलेक्ट्रॉनिक भागों को इकट्ठा करने के लिए एक सब्सट्रेट है। यह एक मुद्रित बोर्ड है जो पूर्व निर्धारित डिजाइन के अनुसार सामान्य सब्सट्रेट पर अंक और मुद्रित घटकों के बीच संबंध बनाता है। विभिन्न वर्गीकरण विधियों के अनुसार

  • चीनी पीसीबी कंपनियों का विकास पथ

    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

  • अर्धचालक पदार्थों में क्या विशेषताएँ होती हैं?

    सेमीकंडक्टर सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स और क्वांटम यांत्रिकी में विशेष विद्युत गुणों वाली सामग्रियों को संदर्भित करती है, जिसमें सिलिकॉन, जर्मेनियम, सिलिकॉन नाइट्राइड, गैलियम सेलेनाइड आदि शामिल हैं। इन सामग्रियों के विशेष गुण उन्हें ट्रांजिस्टर, डायोड जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सामग्री के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाते हैं। , सौर सेल, आदि।

  • चिप्स के क्या कार्य हैं?

    आजकल, ऑटोमोबाइल उद्योग इंटेलिजेंस, नेटवर्किंग और शेयरिंग की ओर विकसित हो रहा है। एडीएएस और स्वचालित ड्राइविंग तकनीक भी तेजी से आगे बढ़ रही है

  • चीन के "कोर" का भविष्य और अधिक उज्ज्वल होगा

    जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

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