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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EP2C70F672I8N एक FPGA चिप है जिसे Altera Corporation द्वारा निर्मित किया गया है, जो चक्रवात II श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप TSMC की 90nm की 90nm कम-के ढांकता हुआ प्रक्रिया को अपनाती है और इसे 300 मिमी वेफर्स पर निर्मित किया जाता है, जिसका उद्देश्य जटिल डिजिटल सिस्टम का समर्थन करते हुए तेजी से उपलब्धता और कम लागत प्रदान करना है
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    XC7VX690T-1FFG1761C विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XCVU33P-2FSVH2104E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। इस चिप का उपयोग वैज्ञानिक अनुसंधान उपकरणों और सैन्य उपकरणों में व्यापक रूप से उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीयता के कारण किया जाता है, जटिल एल्गोरिथ्म कार्यान्वयन और डेटा प्रसंस्करण कार्यों का समर्थन करते हुए
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    5CGXFC9D6F27C7N- SYCLONE® V FPGA और SOC FPGA उपकरणों के लिए वाणिज्यिक और औद्योगिक ग्रेड विकल्प हैं। वाणिज्यिक विकल्पों में शामिल हैं - C6, - C7, और - C8 गति का स्तर, जबकि औद्योगिक ग्रेड उपकरणों में - i7 गति स्तर के विकल्प हैं। ऑटोमोटिव ग्रेड घटकों के लिए चुनने के लिए A7 गति स्तर हैं
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  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • टी / सीपीसीए 6044-2017 "मुद्रित बोर्ड सुरक्षा प्रदर्शन विशिष्टता" रिलीज नोटिस

    मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रौद्योगिकी और इसके अनुप्रयोगों के विकास के साथ, उद्योग ने मुद्रित सर्किट बोर्डों की सुरक्षा के लिए और अधिक नई आवश्यकताओं को सामने रखा है। इसलिए, सुरक्षा मानक स्थापित करना आवश्यक है जो चीन के मुद्रित सर्किट बोर्डों से संबंधित है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड आकार और छेद मशीनिंग की तकनीक

    वर्तमान में, एफपीसी सर्किट बोर्डों के बैच प्रसंस्करण में पंचिंग का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है, और एनसी ड्रिलिंग और मिलिंग का उपयोग मुख्य रूप से छोटे बैच एफपीसी सर्किट बोर्ड और एफपीसी सर्किट बोर्ड के नमूनों के लिए किया जाता है।

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

  • सेमीकंडक्टर प्रशीतन प्रौद्योगिकी

    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

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    नई प्रौद्योगिकियों जैसे इंटरनेट ऑफ थिंग्स और क्लाउड कंप्यूटिंग के उद्भव के साथ, 2016 में विनिर्माण उद्योग में नए परिवर्तनों की एक श्रृंखला हुई है।

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