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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EP3SL150F1152C4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के फायदे और नुकसान

    लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

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  • पीसीबी निर्माण प्रक्रिया में सब्सट्रेट आकार का परिवर्तन

    देशांतर और अक्षांश के बीच का अंतर सब्सट्रेट आकार के परिवर्तन का कारण बनता है; कतरनी के दौरान फाइबर दिशा पर ध्यान देने में विफलता के कारण, सब्सट्रेट में कतरनी तनाव बना रहता है।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

  • सर्किट बोर्ड पीसीबी पर गुलाबी सर्कल की परिभाषा और कारण

    बोर्ड की सतह के ऑक्सीकरण होने के बाद, एक फ्लफ़ परत (कॉपर ऑक्साइड और कपस ऑक्साइड) का निर्माण होता है।

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