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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    एचडीआई पीसीबी "उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर" का संक्षिप्त नाम है, जो एक प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) उत्पादन है। यह एक प्रकार का सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड दफन होल टेक्नॉलॉजी का उपयोग करके उच्च लाइन वितरण घनत्व है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • चिप्स के क्या कार्य हैं?

    आजकल, ऑटोमोबाइल उद्योग इंटेलिजेंस, नेटवर्किंग और शेयरिंग की ओर विकसित हो रहा है। एडीएएस और स्वचालित ड्राइविंग तकनीक भी तेजी से आगे बढ़ रही है

  • पीसीबी की आपूर्ति श्रृंखला में एप्पल के नए आगमन में वृद्धि होनी चाहिए

    यह अफवाह है कि मार्च 2017 के अंत में ऐप्पल के नए उत्पादों जैसे कि आईपैड प्रो की सबसे तेजी से रिलीज हुई, स्टॉक की कीमत दो दिनों के लिए बंद हो गई।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • प्रतिबाधा मिलान में 50 ओम की उत्पत्ति

    एक निश्चित चौड़ाई के निशान के लिए, तीन मुख्य कारक पीसीबी के निशान के प्रतिबाधा को प्रभावित करेंगे। सबसे पहले, पीसीबी ट्रेस के निकट क्षेत्र की ईएमआई (विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप) संदर्भ विमान से ट्रेस की ऊंचाई के समानुपाती होती है। ऊंचाई जितनी कम होगी, विकिरण उतना ही छोटा होगा। दूसरे, ट्रेस की ऊंचाई के साथ क्रॉसस्टॉक महत्वपूर्ण रूप से बदल जाएगा। यदि ऊंचाई को आधा कर दिया जाता है, तो क्रॉसस्टॉक लगभग एक चौथाई तक कम हो जाएगा।

  • एकीकृत सर्किट समस्या को कैसे ठीक करें

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