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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCKU040-2FFVA1156E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU190-3FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जो अपने उच्च प्रोग्रामबिलिटी, उच्च कंप्यूटिंग प्रदर्शन और कम बिजली की खपत विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में मजबूत अनुप्रयोग क्षमता को प्रदर्शित करता है। इस चिप में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जिसमें सीमित नहीं है
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    XCVU29P-1FSGA2577E एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो कि Virtex Ultrascale+श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की विशेषताएं हैं, और विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों, जैसे डेटा केंद्र, संचार, औद्योगिक नियंत्रण और अन्य क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है। XCVU29P-1FSGA2577E उन्नत 20NM तकनीक को अपनाता है और 2577 पिन FCBGA के रूप में पैक किया जाता है,
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  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

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    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड), चीनी नाम मुद्रित सर्किट बोर्ड है, जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड के रूप में संक्षिप्त किया गया है, यह इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के महत्वपूर्ण घटकों में से एक है। लगभग हर इलेक्ट्रॉनिक उपकरण

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक - मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विद्युत कनेक्शन का प्रदाता है

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक उभरती हुई तकनीक है। यह 20वीं शताब्दी में सबसे तेजी से और व्यापक रूप से विकसित हुआ है, और आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • उच्च गति वाले बोर्डों का उपयोग कहां किया जा सकता है?

    आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक प्रमुख घटक के रूप में, उच्च गति वाले बोर्डों का व्यापक रूप से संचार, कंप्यूटिंग, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक नियंत्रण में उपयोग किया जाता है।

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