उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    RF मॉड्यूल को RO4003C 20mil मोटाई वाले PCB बोर्ड के साथ डिज़ाइन किया गया है, लेकिन RO4003C में UL प्रमाणीकरण नहीं है। क्या UL प्रमाणन की आवश्यकता वाले कुछ अनुप्रयोगों को RO4350B द्वारा समान मोटाई के साथ प्रतिस्थापित किया जा सकता है? निम्नलिखित लगभग 24G RO4003C RF PCBrelated है, मुझे आशा है कि आप 24G RO4003C RF PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I एक उच्च-अंत FPGA चिप है जिसमें समृद्ध विकास उपकरण और समर्थन है, जिसमें Xilinx Vivado डिजाइन किट, IP कोर, एप्लिकेशन उदाहरण आदि शामिल हैं, ये उपकरण और संसाधन डेवलपर्स को जटिल डिजाइन और अनुप्रयोगों को अधिक आसानी से लागू करने में मदद करते हैं,
  • बीसीएम56465बी0केएफएसबीजी

    बीसीएम56465बी0केएफएसबीजी

    BCM56465B0KFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • एफपीसी लचीला बोर्ड

    एफपीसी लचीला बोर्ड

    एफपीसी लचीला बोर्ड एक प्रकार का लचीला मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो उच्च विश्वसनीयता और उत्कृष्ट लचीलेपन के साथ पॉलीमाइड या पॉलिएस्टर फिल्म से बना है। इसमें उच्च घनत्व, हल्के वजन, पतली मोटाई और अच्छी झुकने वाली संपत्ति की विशेषताएं हैं।
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 प्रत्येक रिसीवर में लेबल मान्यता, 32 x 32 फीफो (पहले-इन, फर्स्ट-आउट) बफ़र्स और एनालॉग लाइन रिसीवर हैं। प्रत्येक रिसीवर के लिए 16 लेबल तक प्रोग्राम किया जा सकता है। स्वतंत्र ट्रांसमीटर में एक 32 x 32 फीफो और एक अंतर्निहित लाइन ड्राइवर शामिल है

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