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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC6VLX130T-2FFG1156C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    HI-3583APQIF-15 प्रत्येक रिसीवर में लेबल मान्यता, 32 x 32 फीफो (पहले-इन, फर्स्ट-आउट) बफ़र्स और एनालॉग लाइन रिसीवर हैं। प्रत्येक रिसीवर के लिए 16 लेबल तक प्रोग्राम किया जा सकता है। स्वतंत्र ट्रांसमीटर में एक 32 x 32 फीफो और एक अंतर्निहित लाइन ड्राइवर शामिल है
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  • समीक्षा

  • क्या अर्धचालक और चिप्स एक ही अवधारणा हैं?

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • पीसीबी प्रूफिंग में किन बातों का ध्यान रखना चाहिए?

    पीसीबी प्रूफिंग, जिसे पीसीबी प्रूफिंग के रूप में भी जाना जाता है, एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का मुख्य समर्थन और इलेक्ट्रॉनिक घटक कनेक्शन का प्रदाता है

  • IC का क्या मतलब है

    इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे कभी-कभी चिप या माइक्रोचिप भी कहा जाता है, एक अर्धचालक वेफर है जिस पर हजारों सूक्ष्म प्रतिरोधक, कैपेसिटर और ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं। एक एकीकृत सर्किट एक एम्पलीफायर, ऑसिलेटर, टाइमर, काउंटर, कंप्यूटर मेमोरी या माइक्रोप्रोसेसर के रूप में कार्य कर सकता है। विशिष्ट आईसी को उनके इच्छित अनुप्रयोगों के अनुसार रैखिक (एनालॉग) या डिजिटल के रूप में वर्गीकृत किया गया है।

  • अर्धचालकों के अनुप्रयोग क्षेत्र

    अर्धचालक सामग्री का फोटोवोल्टिक प्रभाव सौर सेल संचालन का मूल सिद्धांत है। वर्तमान में, सेमीकंडक्टर सामग्रियों का फोटोवोल्टिक अनुप्रयोग एक गर्म विषय बन गया है और वर्तमान में यह दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ने वाला और सबसे अच्छा विकासशील स्वच्छ ऊर्जा बाजार है। सौर सेलों की मुख्य उत्पादन सामग्री अर्धचालक सामग्री है,

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