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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    5G परीक्षण पीसीबी

    अधिकांश 5g उत्पादों के लिए 5g परीक्षण पीसीबी की आवश्यकता होती है, जिसका उपयोग आम तौर पर डिबगिंग के बाद किया जा सकता है। इसलिए, 5 जी परीक्षण पीसीबी एक लोकप्रिय उत्पाद बन गया है। Hontec संचार पीसीबी के उत्पादन में माहिर हैं।
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    XC7A100T-1FGG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
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    XC7S15-2FTGB196I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ​XC6SLX150-3FGG484I Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति वाली FPGA चिप है, जो स्पार्टन-6 श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं को अपनाती है और इसमें उच्च एकीकरण और छोटे आकार की विशेषताएं हैं। इसकी मुख्य आवृत्ति एक निश्चित स्तर तक पहुंचती है और जटिल कंप्यूटिंग कार्यों का सामना कर सकती है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट क्या है?

    एक इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे आमतौर पर माइक्रोचिप या चिप के रूप में भी जाना जाता है, एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होता है जिसमें ट्रांजिस्टर, डायोड, रेसिस्टर्स और कैपेसिटर जैसे कई इंटरकनेक्टेड सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं, जो आमतौर पर एक सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर निर्मित होते हैं। सिलिकॉन. एक एकीकृत सर्किट के घटकों को विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और संपूर्ण सर्किट एक एकल इकाई के रूप में निर्मित किया गया है।

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

  • एफपीसी सॉफ्ट प्लेट और रीइन्फोर्सिंग प्लेट का प्रसंस्करण

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड प्रबलित बोर्ड प्रसंस्करण, एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड प्रबलित बोर्ड लचीला सर्किट बोर्ड के लिए अद्वितीय है, और इसका आकार और सामग्री भी विविध हैं

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म के प्रसंस्करण के लिए सावधानियां

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म को खिड़की खोलकर संसाधित किया जाएगा, लेकिन इसे कोल्ड स्टोरेज से बाहर निकालने के तुरंत बाद संसाधित नहीं किया जा सकता है। खासकर जब परिवेश का तापमान अधिक होता है और तापमान का अंतर बड़ा होता है, तो पानी की बूंदें सतह पर संघनित हो जाएंगी।

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