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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • समीक्षा

  • 5G बेस स्टेशनों को हाई-फ़्रीक्वेंसी और हाई-स्पीड सर्किट की आवश्यकता होती है, PCB 5G युग में एक लोकप्रिय उत्पाद लाइन बन गया है

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) अपेक्षाकृत कम तकनीकी सीमा वाला उद्योग है। हालाँकि, 5G संचार में उच्च आवृत्ति और उच्च गति की विशेषताएं हैं। इसलिए, 5G PCB को उच्च तकनीक की आवश्यकता होती है और उद्योग की सीमा बढ़ाई जाती है; उसी समय, आउटपुट मान भी ऊपर खींच लिया जाता है।

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • डिजाइनिंग में कपलिंग कैपेसिटेंस को संबोधित करना

    परजीवी इंडक्शन और कैपेसिटेंस के माध्यम से विभिन्न नेट्स के बीच परजीवी युग्मन होता है। कैपिंग कैपेसिटेंस यह परिभाषित करता है कि रिटर्न पथ, क्रॉसस्टॉक या समग्र सर्किट प्रतिबाधा उत्पन्न करने के लिए नेट के बीच सिग्नल कितनी आसानी से स्थानांतरित हो सकते हैं। आपके सर्किट सिम्युलेटर में डिजाइन की अंतिम विशेषताएं आपको यह जांचने में मदद कर सकती हैं कि कैसे आपके जाल में युग्मन समाई संकेत व्यवहार को प्रभावित करेगी।

  • पीसीबी उत्पादन, आपको इन मामलों पर ध्यान देना चाहिए

    कटिंग, फिलेट, एडिंग, बेकिंग, इनर लेयर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोजर, डीईएस (डेवलपमेंट, ईचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, टारगेट ड्रिलिंग, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म दबाने, छपाई, लेखन, सतह के उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं अनगिनत हैं

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

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