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HI-1573PSI श्रेणी: लिन ट्रांसीवर ब्रांड: होल्ट इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेज: SO, SOIC(EP) विवरण: वायर माउंटिंग ब्रैकेट माउंटिंग पैच माउंटिंग SO SOIC(EP)

कम्युनिकेशन PCBA प्रिंटेड सर्किट बोर्ड + असेंबली का संक्षिप्त नाम है, यानी PCBA PCB SMT की पूरी प्रक्रिया है, फिर प्लग-इन डिप करें।

å® å ° _é‚¹å ° è "8: 8 लेयर 3Step HDI को पहले 3-6 लेयर्स दबाया जाता है, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़े जाते हैं, और अंत में 1 से 8 लेयर्स जोड़े जाते हैं। कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतों के बारे में है 3Step HDI, मैं आपको बेहतर ढंग से 8 परतों 3Step HDI.å® ‚¹ ° _éæ³å ° è "‰" को समझने में मदद करने की आशा करता हूं: 8 परतों के त्वरित विवरण मूल, गुआंग्डोंग, चीन ब्रांड नाम: HDI मॉडल संख्या: कठोर-पीसीबीबेस सामग्री: ITEQCopper मोटाई: 1oz बोर्ड की मोटाई: 1.0 मिमी। छेद का आकार: 0.1 मिमी मिन। लाइन चौड़ाई: 3mil न्यूनतम। पंक्ति रिक्ति: 3milSurface फिनिशिंग: परतों के डिज़ाइन: 8L PCB स्टैंडर्ड: IPC-A-600Solder मास्क: ब्लू लेजेंड: व्हाइटप्रॉड कोटेशन: 2 घंटे के भीतर सेवा: 24 घंटे तकनीकी सेवाएं नमूना वितरण: 14 दिनों के भीतर

​EP3SL200F1152I3N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Altera द्वारा निर्मित है, जो स्ट्रैटिक्स III श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएँ और विशिष्टताएँ हैं

XC7A35T-2CSG325C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​10M04SAU169C8G एक सिंगल-चिप, गैर-वाष्पशील, कम लागत वाला प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (PLD) है जिसका उपयोग सिस्टम घटकों के सर्वोत्तम सेट को एकीकृत करने के लिए किया जाता है।