उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I में 43661 लॉजिक घटक, 2.04 Mbit एम्बेडेड मेमोरी, न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान बिट -40 C, अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान बिट+100 C है। उच्च लॉजिक पिन अनुपात, छोटे आकार की पैकेजिंग, माइक्रोब्लेज़ जैसी उद्योग-अग्रणी कनेक्टिविटी सुविधाएं प्रदान करें? सॉफ्ट प्रोसेसर, और विभिन्न समर्थित I/O प्रोटोकॉल। यह उपभोक्ता उत्पादों, ऑटोमोटिव सूचना और मनोरंजन प्रणालियों और औद्योगिक स्वचालन अनुप्रयोगों में उन्नत ब्रिजिंग अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प है
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की विशेषताएं हैं, और यह विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों, जैसे डेटा सेंटर, संचार, औद्योगिक नियंत्रण, के लिए उपयुक्त है।
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है जो Xilinx की Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में 2349900 लॉजिक इकाइयाँ और 568 इनपुट/आउटपुट टर्मिनल हैं, जो 20एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित हैं, और 2577 पिन एफसीबीजीए में पैक किए गए हैं।
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I ये उत्पाद एकल डिवाइस ® Cortex में ARM पर आधारित समृद्ध कार्यक्षमता को एकीकृत करते हैं? - A9 डुअल कोर या सिंगल कोर प्रोसेसिंग सिस्टम (PS) और 28 एनएम Xilinx प्रोग्रामेबल लॉजिक (PL)। एआरएम कॉर्टेक्स-ए9 सीपीयू पीएस का मूल है, जिसमें ऑन-चिप मेमोरी, बाहरी मेमोरी इंटरफेस और समृद्ध परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।

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