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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • किसी भी परस्पर HDI की 6 परतें

    किसी भी परस्पर HDI की 6 परतें

    किसी भी लेयर इनर वाया होल, परतों के बीच की मनमानी आपस में उच्च घनत्व वाले एचडीआई बोर्डों की वायरिंग कनेक्शन आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है। ऊष्मीय रूप से प्रवाहकीय सिलिकॉन शीट्स की सेटिंग के माध्यम से, सर्किट बोर्ड में अच्छी गर्मी लंपटता और शॉक प्रतिरोध होता है। निम्नलिखित किसी भी परस्पर एचडीआई की 6 परतों के बारे में है, मैं आपको किसी भी परस्पर जुड़े एचडीआई की 6 परतों को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E एक शक्तिशाली FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जो Xilinx के Virtex Ultrascale+ श्रृंखला से चिप है। इसमें 13 मिलियन लॉजिक सेल और 32 जीबी/एस मेमोरी बैंडविड्थ है। यह चिप फिनफेट+ तकनीक के साथ 16NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बनाया गया है, जिससे यह कम बिजली की खपत के साथ एक उच्च-प्रदर्शन चिप है।
  • बीसीएम49408ए0आईएफईबीजी

    बीसीएम49408ए0आईएफईबीजी

    BCM49408A0IFEBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

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