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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    पाईज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक सेंसर पीज़ोइलेक्ट्रिक गुणों के साथ एक सिरेमिक सामग्री द्वारा निर्मित होते हैं। पीजोइलेक्ट्रिक सिरेमिक में एक अजीबोगरीब पीजोइलेक्ट्रिक प्रभाव होता है। जब एक छोटे से बाहरी बल के अधीन होते हैं, तो वे यांत्रिक ऊर्जा को विद्युत ऊर्जा में बदल सकते हैं, और जब वैकल्पिक वोल्टेज लागू किया जाता है, तो विद्युत ऊर्जा को यांत्रिक ऊर्जा में परिवर्तित किया जा सकता है। निम्नलिखित पाइजोइलेक्ट्रिक सिरेमिक सेंसर के बारे में है, मुझे आशा है कि आप बेहतर ढंग से पाइज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक को समझने में मदद करेंगे। सेंसर।
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    ​XCVU3P-2FFVC1517E Xilinx द्वारा निर्मित अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर पर आधारित एक उच्च प्रदर्शन वाला FPGA है। यहां XCVU3P-2FFVC1517E के बारे में विस्तृत परिचय दिया गया है
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    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म को खिड़की खोलकर संसाधित किया जाएगा, लेकिन इसे कोल्ड स्टोरेज से बाहर निकालने के तुरंत बाद संसाधित नहीं किया जा सकता है। खासकर जब परिवेश का तापमान अधिक होता है और तापमान का अंतर बड़ा होता है, तो पानी की बूंदें सतह पर संघनित हो जाएंगी।

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    पीसीबी का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है इसका कारण यह है कि इसके कई अनूठे फायदे हैं

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • पीसीबी उत्पादन, आपको इन मामलों पर ध्यान देना चाहिए

    कटिंग, फिलेट, एडिंग, बेकिंग, इनर लेयर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोजर, डीईएस (डेवलपमेंट, ईचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, टारगेट ड्रिलिंग, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म दबाने, छपाई, लेखन, सतह के उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं अनगिनत हैं

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