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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC6VLX75T-2FFG484I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। यह चिप एफसीबीजीए पैकेजिंग को अपनाती है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और लचीलापन है, और इसका व्यापक रूप से संचार, डेटा प्रोसेसिंग, इमेज प्रोसेसिंग और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। इसकी मुख्य विशेषताओं में समृद्ध तार्किक इकाइयाँ और I/O संसाधन शामिल हैं
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    XC6SLX25-2CSG324I में विभिन्न गति स्तर हैं, जिनमें -3 ​​का प्रदर्शन उच्चतम है। ऑटोमोटिव एक्सए स्पार्टन-6 एफपीजीए और रक्षा ग्रेड स्पार्टन-6क्यू एफपीजीए उपकरणों के डीसी और एसी विद्युत पैरामीटर वाणिज्यिक विनिर्देशों के बराबर हैं, जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न हो। वाणिज्यिक (XC) -2 गति स्तर के औद्योगिक उपकरणों की समय विशेषताएँ वाणिज्यिक -2 गति स्तर के उपकरणों के समान हैं - 2Q और -3Q गति स्तर विशेष रूप से (Q) तापमान सीमा का विस्तार करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। टाइमिंग विशेषताएँ ऑटोमोटिव और रक्षा ग्रेड उपकरणों के -2 और -3 गति स्तरों के बराबर हैं। उत्पाद विशेषताएं
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    XC6VLX240T-2FFG1759C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

  • कठोर-फ्लेक्स बोर्ड की विशेषताएं

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  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

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    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निरंतर उन्नयन और 5G उत्पादों के क्रमिक अनुप्रयोग के साथ, कठोर-फ्लेक्स पीसीबी की मांग बढ़ गई है। Rigid-Flex PCB को डिजाइन करने और बस Flex-PCB और Rigid-PCB को डिजाइन करने के बीच एक बड़ा अंतर है। निम्नलिखित में से कुछ के बारे में विस्तृत विवरण है, जो कि पारंपरिकRigid-Flex PCB के डिजाइन की आवश्यकता है।

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