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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EP2C35F672I8N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC7VX1140T-2FLG1928C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    हार्ड और सॉफ्ट बोर्ड का उपयोग व्यापक रूप से मोबाइल फोन कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, लेजर प्रिंटिंग, मेडिकल, सैन्य, विमानन और अन्य उत्पादों में किया जाता है। निम्नलिखित 5 परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 5 को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे। परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड।
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  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

  • उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

    आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

  • प्रिंटेड सर्किट बोर्ड हर जगह देखे जा सकते हैं। क्या आप जानते हैं इन्हें बनाना कितना मुश्किल है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया होगी। सभी उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है। यह इलेक्ट्रॉनिक योजनाबद्ध आरेख का वाहक है जो डिज़ाइन फ़ंक्शन को महसूस कर सकता है और डिज़ाइन को भौतिक उत्पादों में बदल सकता है

  • आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एकीकृत सर्किट का विकास और प्रभाव

    एकीकृत सर्किट की अवधारणा की जड़ें 1950 के दशक के अंत और 1960 के दशक की शुरुआत में पाई गईं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स के इंजीनियर जैक किल्बी और फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर और बाद में इंटेल के सह-संस्थापक रॉबर्ट नॉयस ने स्वतंत्र रूप से एक ही सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करने के विचार की कल्पना की।

  • फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के फायदे और नुकसान

    लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

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