उत्पाद
घर > उत्पाद > पीसीबी विनिर्माण

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I एक शक्तिशाली और उच्च-प्रदर्शन FPGA डिवाइस है। विभिन्न जटिल हार्डवेयर डिजाइन और डेटा प्रसंस्करण कार्यों के लिए उपयुक्त है। यह कई संचार इंटरफेस और DDR3 मेमोरी इंटरफेस का समर्थन करता है, सिस्टम एकीकरण के लिए सुविधा प्रदान करता है। इसके अलावा, OpenCL प्रोग्रामिंग भी अधिक लचीलेपन के साथ डिजाइनरों को प्रदान करता है, जिससे उन्हें विभिन्न अनुप्रयोग आवश्यकताओं को बेहतर ढंग से पूरा करने में सक्षम बनाया जाता है।
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 6.8 मिलियन लॉजिक सेल, 34.6 एमबी ब्लॉक रैम और 1,344 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, मशीन विज़न जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं।
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • एफपीसी सॉफ्ट प्लेट और रीइन्फोर्सिंग प्लेट का प्रसंस्करण

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड प्रबलित बोर्ड प्रसंस्करण, एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड प्रबलित बोर्ड लचीला सर्किट बोर्ड के लिए अद्वितीय है, और इसका आकार और सामग्री भी विविध हैं

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • आखिर चिप क्या है

    चिप्स बड़े पैमाने के, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट हैं। यानी, मुद्रित सर्किट बोर्ड को नैनोमीटर (एक मिलीमीटर का दस लाखवां हिस्सा) तक छोटा किया जाता है। पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड के सामने बड़ी संख्या में रेडियो घटक होते हैं, जिनमें ट्रायोड, डायोड, कैपेसिटर, इलेक्ट्रोलाइज़र, प्रतिरोधक, मध्य चक्र नियामक, स्विच, पावर एम्पलीफायर, डिटेक्टर, फिल्टर इत्यादि शामिल हैं।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड की विशिष्ट विधि

    परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

जांच भेजें